日媒调查曝：大陆Q3进口半导体设备 激增逾9成

有调查发现，2023年7至9月，中国大陆在半导体制造设备的进口额比上年同期增长超过90％。（示意图／shutterstock）

有调查发现，2023年7至9月，中国大陆在半导体制造设备的进口额比上年同期增长超过90％。日媒观察指出，尽管美国加强制造设备出口管制，中国大陆仍然在尖端半导体制造方面取得成功，但在美国对中提高警惕的背景下，若其出口管制进一步加强，半导体设备厂商的「中国战略」也有可能被迫调整。

《日本经济新闻》透过大陆海关总署公布的数据，调查「制造半导体器件或积体电路用的机器及装置」的进口动向显示，7至9月的设备进口额同比增长93％，达到634亿元（人民币，下同）。其中，从荷兰进口的增长最明显（6.1倍），而光刻机相关领域则增至3.9倍。

报导指，光刻是半导体制造的核心工序，中国大陆光刻机来自荷兰的进口额增长达到6.2倍，其中大部分被认为来自荷兰大型企业艾司摩尔（ASML）。由于美国2022年10月启动对中出口管制，荷兰也收紧制造设备的出口管制，自2023年9月起，对用于尖端产品的部分光刻机出口要求由国家审查并发放许可证。

在艾司摩尔2023年7至9月的营业收入中，中国大陆所占的比例达到46％，与2022年的14％相比大幅上升。在10月发布的财报中，关于面向中国的业务解释称，「在遵守出口管制的同时，正在供应面向成熟世代和中间世代（半导体）的光刻系统」。

报导指，进口设备被转用于制造尖端产品的可能性仍然存在。中国大陆在美国政府的出口管制之下，也找到包围网的盲点，磨练尖端半导体的制造技术。譬如大陆通讯巨头华为8月上市的智慧手机，其搭载的7奈米半导体被多家调查公司分析认为是由大陆半导体企业中芯国际（SMIC）所生产。

与此同时，中国大陆从日本进口的设备也在增加，7至9月比上年同期增长4成。除光刻机的进口额增加，用于基板表面形成的装置也增加2成；来自美国的进口额仅增2成，占大陆设备进口来源地的比例从2021年17％降至9％。日本的比例从32％降至25％，荷兰则从15％左右迅速提高至30％。

美国政府10月17日公布了新的出口管制，增加设备的管理对象品类。报导指，如果美国的设备制造商在中国大陆业务中继续处于对日本和荷兰不利的地位，可能会要求两国采取更为严格的管制措施。

业界团体SEMI统计显示，中国大陆在世界半导体设备营业收入中所占的比率在今年4至6月为29％，排在世界第一位。日本企业的依存度也很高。美国管制措施的走向也可能对日资企业的中国战略造成影响。