陆半导体惊人大跃进！国产化设备进展曝光：超乎预期

大陆半导体产业自制起飞。（示意图／Shutterstock）

美国全力封锁美商高阶晶片出口至大陆，与此同时，大陆仍积极发展晶片产业，根据市场消息，大陆国产化设备比例已超过40%，但还是得依赖国外曝光设备。

根据韩媒Ddaily报导，大陆在半导体设备领域大力推动自力更生，其国产化比率飙升至40%以上，较前几年的21%大幅提升，而且在物理气相沉积 (PVD) 以及氧化等特定领域，该比率已扩展至50%以上。

报导提到，大陆半导体产业的成长不仅仅是数字，政府为了实现这些目标，企业进行了大量投资。在大陆半导体制造链的各个环节中，其中以设备制造商投入最多研发经费，过去两年半，这些厂商持续将营收的10%以上投入研发。

报导指出，在过去两年半中，尤其以中微半导体和北方华创的平均研发率最高，前者一直维持在营收13%以上，后者则将营收的11%用于研发活动。相较之下，中芯国际和其他委外封测代工厂则是限制在营收10%。

尽管大陆半导体产业取得大幅成长大幅成长，但取代荷兰和日本曝光机的关键挑战尚未解决，上海微电子今年稍早承诺年底前推出首款能生产28奈米制程的曝光机，但具体何时能量产还不确定，未来能否取代ASML、Canon和Nikon设备，仍有待观察。消息人士称，大陆曝光设备的国产化率目前仅有个位数。

报导总结，以下几个因素对大陆半导体的进步发挥了重要作用，包括广大的国内市场，加上政府的大力支持，提供了必要的动力；此外，大陆强大的研发能力和资本市场的资金支持，也进一步推动了半导体自力更生的进程。