陆工信部：全球半导体产业进入重大调整期
大陆工信部电子信息司司长乔跃山9日表示，当前，全球半导体产业进入重大的调整期，积体电路产业的风险与机遇并存。
乔跃山在2021世界半导体大会上提到，在经济全球化的时代，开放融通是不可阻挡的历史趋势，中国是全球主要的电子信息制造业的生产基地，也是全球规模最大、增速最快的积体电路市场，去年产业规模达到8848亿元，「十三五」期间年均增速近20%，为全球同期增速的4倍。
乔跃山指出，近年来，中国在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新兴产业取得快速发展，未来在中国经济稳健增长的态势下，在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下，中国积体电路市场需求仍将持续增长。
乔跃山也对中国积体电路的发展提出三点建议，一是坚持营造良好的产业环境，落实好现有支持积体电路产业发展的政策，推动资源有效流动，资源高效配置，市场高度融合。二是坚持市场导向构建生态，充分发挥市场在资源配置中的决定作用，更好地发挥政府作用，以企业为主体，引导产业优化布局。三是继续推进产业链各环节的开放合作，进一步改善营商环境，为国内外企业开展合作创造更好的条件。