《产业》鸿海、国巨调整国创业务 分工加速半导体布局

鸿海及国巨指出，国创经此次策略调整后，未来在小IC领域的分工合作更明确，由鸿海聚焦车用IC与解决方案，国巨则透过结合富鼎(8261)专注于金氧半场效电晶体（MOSFET）产品开发，扩大对主动元件布局，双方将彼此最有利资源导向至效益最大化领域。

鸿海与国巨2021年第三季合资设立IC设计公司国创半导体，主要设计、开发、生产用于车用、资通讯（ICT）、工控应用的电源管理及功率元件／模组相关产品，原为国巨持股55％、鸿海持股45％，去年5月中完成增资后变为鸿海持股51％、国巨持股49％。

在两大股东策略支持与资源挹注下，国创迅速展开团队建置与产品开发，并于去年5月参与MOSFET大厂富鼎私募，以近3成持股成为其最大法人股东。国创自有设计的电源IC及MOSFET，在去年即量产出货给PC系统大厂及工控／消费电子客户。

而国创的1200V/800A SiC功率模组则于去年鸿海科技日亮相，IC产品／参考设计、SiC等已密集进入车厂／供应链客户设计导入（design-in）阶段，尤其在动力系统、车身控制、车用充电、辅助驾驶等车用次系统所需的IC与参考设计方案，均取得明显进展。

鸿海与国巨此次调整国创股权结构，恢复为国巨持股55％、鸿海持股45％，再由陈泰铭出任董事长。同时，决议将国创旗下IC、SiC元件／模组产品线与团队分拆，并由鸿海新设IC设计子公司斥资2.04亿元承接，与集团内车用相关事业群更紧密结合。

鸿海指出，新IC设计子公司将配合集团电动车年底开始乘用车交车时程，更聚焦开发新电子电机架构（EEA）软硬整合的车用次系统IC与解决方案，同步串联各车用次系统的上下游厂商，共同开发次世代、新架构的具竞争力的车用方案，供予全球车厂及车厂供应链厂商。

而分拆IC、SiC元件／模组事业后的国创，在身兼国巨及富鼎董事长的陈泰铭主导下，将强化双方策略合作与MOSFET产品整合，并从现有客群集中在亚太区域的消费电子／工控市场，透过国巨集团全球通路供货给欧美日等高端及利基型客群，为国巨开创全新成长动能。

鸿海董事长刘扬伟表示，经过此次策略调整，鸿海与国巨未来在小IC领域上的分工合作更明确。鸿海承接由国创分拆的产品事业及相关研发成果，把车用IC透过自有设计方案／参考设计上车，使集团在整车和车用次系统做到更好的标准化、模组化及架构优化。

刘扬伟认为，此举将使成本结构更具竞争力，且据此创造的软硬整合差异化，将带来更好的车用产品竞争力，这些成果军将支持鸿海电动车事业与鸿海车用客户，在快速起飞的电动车市场取得更好的竞争优势。

国巨董事长陈泰铭则表示，借由此次策略新布局，国巨与鸿海在半导体的合作策略更加明确，彼此把最有利的资源导向至效益最大化领域。透过专注于MOSFET产品开发，将会是国巨从被动元件市场跨入半导体主动元件市场的重要里程碑。