出手了!郭董分拆夏普晶片业务 为鸿海结盟半导体业准备

▲鸿海集团董事长郭台铭。(图/记者一中摄)

财经中心综合报导

郭董力拚半导体事业,根据《日经》报导,夏普计划在明年春季前后分拆半导体相关业务,寻求晶片事业接收外部投资灵活性能力广岛福山工厂约1300名员工将转移到新公司,意味着方便包括鸿海(2317)在内的其他公司进行更多合作

报导指出,夏普广岛福山工厂约1,300名雇员将转移到新公司,具有成长潜力的晶片事业分拆后,将能与包括鸿海在内的其他公司进行更多合作、更能获得专业能力和资源,以进行包括研发在内的大规模投资。

报导未说明消息来源,夏普发言人Tsutomu Hirano则表示,该报导的讯息来源不是夏普。

▲ 夏普。(图/路透社