晶片战升温 陆半导体业IPO飙

近六年大陆晶片行业投融资数量和规模

在中美科技战与国际间加强晶片投资的背景下，近年在官方支持下，大陆举国推动本土晶片产业发展，吸引大量资金参与，带动一波晶片企业的IPO热潮。今年截至12月15日，生产晶片或晶片制造设备的公司，透过A股IPO共筹集约120亿美元资金，几乎相当于2021年的3倍。

华尔街日报22日报导，随着中美科技战升温，美国拜登政府对大陆先进制程晶片和晶片制造设备实施严厉的出口限制，导致部分大陆科技企业难以雇用美国人员。特别是有别于过去实施的出口限制措施，仅针对华为和中芯国际等特定中企，新规涵盖的技术范围明显加大。

报导指出，在美国对大陆在全球技术供应链中的角色提出挑战的背景下，大陆企业愈来愈积极于建立更大的资金储备，大陆政府为了突破美国的围堵，各方面给予自家晶片产业更大的支持力度。

资本方面，目前大陆公司已提交在A股挂牌上市的申请规模，总计约达170亿美元。上海证券交易所总经理蔡建春日前呼吁，股市投资者应将有限的资源配置到国家科技创新最需要的地方。投资者亦表示，乐于利用大陆政府优先发展该行业的机会。

报导引述瑞银中国证券子公司瑞银证券的全球银行部联席主管孙利军指出，美国的出口管制迫使大陆制造商寻找离本土更近的替代产品，这为投资者建立信心，相信大陆发展半导体行业将是长远之计。

IT桔子统计数据显示，新冠疫情爆发后的2020至2022年间，大陆半导体行业投融资总数量为1,994件，融资规模达人民币（下同）3,948.5亿元（不包含IPO上市及之后融资、新三板上市及之后融资）。

期间，大陆国家政策大力支持，以及「晶片荒」造成的供不用求局面，皆使大陆「国产替代」成为行业的发展主题。2021年大陆半导体融资事件达超过800件，创下历史记录。截至2022年11月22日，年度行业融资事件为675件，融资规模为1,116.05亿元。

IPO市场数据统计也显示，2022年以来，A股新上市晶片公司的股价表现较大陆股市的其他类股强劲。万得数据指出，该行业近60％的股票比上市价至少高出20％，另有一成的半导体公司股票自上市以来已经大涨1倍。