福特、通用携半导体业 抢攻晶片

福特与格芯签订开发晶片协议，可能将部分晶片研发交由内部进行，强调设计自家晶片有助提升汽车性能。图／美联社

底特律两大车厂福特（Ford）、通用（GM）18日（周四）相继宣布与格芯、台积电等半导体业者结盟，未来将合作开发，并可能进一步联手生产晶片，显示车厂面临全球晶片荒打乱产线的困境，如今纷纷做出策略调整。

福特周四早上宣布与美国半导体厂商格芯（GlobalFoundries）签订开发晶片的策略协议，表示最终可能导入在美联手生产。

当天稍晚，通用也宣布与数家大型半导体业者结盟，达成共同研发和制造电脑晶片的协议。

通用总裁罗伊斯（Mark Reuss）提到，7家合作厂商包括高通、意法、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌和安森美。

福特与通用的最新规划，反映疫情重创全球供应链之际，企业为了在供应链取得更多主控权而将产能迁移接近本国、或改由自家制造。这场公卫危机导致边界关闭、启动封锁导致混乱，跨国企业首当其冲，使部分业者决定采取永久性的解决方案。

此外，企业也面临出货延宕的瓶颈，令高层们重新思考供应链的地理位置以及过去优先委外的模式。

在汽车产业，车厂开始评估数十年来重要零组件交由外部供应商制造的决策。最近车厂开始转向投入电池生产以及半导体的垂直整合，追随当年车厂拥有庞大零件部门、经营钢铁厂的策略。

晶片荒危机也同时带动汽车与科技产业高层进一步合作，共同解决当前挑战。英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）9月在一场车业活动上表示，「我们需要你们，你们也需要我们。这是共生的未来，我们创新并且供应，让汽车成为有轮胎的电脑。」

根据福特最新规划，最终可能将部分晶片研发交由内部进行，强调设计自家晶片有助于提升部分汽车性能，例如自驾功能或电动车电池系统，同时有助于日后避免缺货情况。

通用则指出，该公司与数家半导体业者合作，可降低复杂度与提升利润。此外，该公司规划与伙伴共同开发三个类似架构的核心系列，这些晶片可以更大量的生产，提供更高品质和可预测性。