陆手机龙头强攻半导体业 台晶片业者揭最大挑战

华为发展先进封装拚超车 台厂：无法取代先进制程。(图/财讯提供)

根据《财讯》报导，三月底的华为年度报告发布会上，华为收入大减，以及华为公主孟晚舟的现身，抢走了大部分的关注，也因此，没有多少人注意到华为在这场活动中揭露的几个重要讯息，也就是华为要怎么继续在半导体这条路上走下去。

《财讯》报导指出，华为轮值董事长郭平，直接点出未来华为在半导体的道路上的前进方向。先进封装可能就是华为的最终答案。郭平认为目前华为正在进行的工作有三个大项，分别是软体的最佳化、新材料的确保，以及3D封装技术的引进。

《财讯》分析，首先在软体方面，郭平提到，目前华为在AI演算法方面有相当大的进展，透过演算法的最佳化，能够明显降低AI晶片的功耗，并提升电晶体使用效率，同样的效率下晶片布局可以减少76％。

第二点，华为基地台技术也会大量引进氮化镓等第三类半导体材料，提升高频讯号的放大效率，同时降低元件本身的功耗。

第三点，为了对抗制裁导致无法使用先进制程的窘境，华为投入很多资源研发先进封装技术，透过化整为零，不同的功能就由不同制程来制造，最后封装在一起，同时兼顾功能需求、性能需求以及降低对先进制程的依赖。

郭平最后指出，超越时代需求的先进制程没有必要。但讽刺的是，华为当初在7nm与5nm制程都抢先业界导入，甚至比苹果还要积极，如果不是因为被制裁，3nm肯定也会抢第一。

《财讯》报导指出，台晶片业者认为，3D封装并无法完全取代先进制程带来的技术优势，尤其是传统运算架构必须倚赖高密度电晶体带来足够的运算能量，先进制程可以整合更多的运算单元，配合3D封装后可简化晶片结构设计，同时改善良率、降低成本，基本上可以实现1+1大于2的效果。如果华为只想依靠3D封装，基本上不可能追上可以同时使用先进制程配合3D封装的业者。

晶片业者表示，3D封装可以让华为的晶片事业苟活下去，但与一线晶片设计业者的差距很难缩短。