《产业分析》TrendForce：美晶片法痛下辣手 箝制陆半导体10年发展

观察晶圆代工供应端，先前美国出口禁令虽以16/14奈米及更先进制程设备管制为主，但随着日本、荷兰陆续宣布将加入制裁行列，恐使同时可生产16奈米以下及40/28奈米等成熟制程的关键曝光设备深紫外光微影机（DUV immersion）被列入禁令范畴。

TrendForce指出，加上此次晶片法案限制，意即陆系及跨国晶圆代工业者在中国大陆的扩产计划，不论是先进或成熟制程皆可能受到程度不等抑制，恐进一步降低跨国半导体业者未来10年在中国大陆投资意愿，使中国大陆半导体未来10年发展将受限。

需求端方面，IC设计业者因终端客户要求、自主风险规避等因素，上半年起陆续转单或新开案至台系晶圆代工厂，尤以世界先进(5347)、力积电(6770)等成熟制程为主力的二、三线业者明显受惠，对目前的低迷稼动率为一大助力，预期对下半年至明年稼动率挹注更显著。

而台积电(2330)则在此次更新法案中首当其冲，主因在中美两地均有扩产计划。目前台积电在中国大陆扩产以Fab 16的28奈米为主、且已于去年启动，相关设备均已陆续移入，加上去年10月后已取得为期1年相关设备进口许可，预计今年中前将完成扩产。

不过，据美国晶片法案新细则，台积电获美补贴后10年内，Fab 16的16/12奈米及28/22奈米扩产将受限，且其中85％产出须满足中国大陆当地市场需求，加上美出口规范要求跨国晶圆代工业者需申请设备进口许可证等，将降低台积电未来在中国大陆的投资意愿。