绕过美国发展半导体产业

报社

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华为创办人任正非「台湾晶片制造世界第一」谈话,让大陆半导体产业可能面临基础物料断供的困境再度浮上台面。任正非谈到,大陆晶片设计虽然领先全球,晶片制造却没有相对应的技术与能力,包括制造设备、基础工业、化学制剂这三个与晶片制造高度相关的项目,都大有问题。如果不立即向下扎根、重点发展,同时培育这方面顶尖跨域创新的人才势必会对未来大陆半导体产业发展,形成重大阻碍。

大陆高科技产业面对美国制裁与围堵压力,从中央地方、从国企到民企,都倾全力发展半导体产业,晶片生产仿佛成为全民运动。根据英国《金融时报报导,2020年1-9月,大陆已有超过1.3万家企业注册为半导体公司,是2019年的两倍之多。其中,大多数根本没有半导体产业背景,有些是做水泥的、也有卖汽车零组件的、甚至还有海鲜公司。日前任正非受访时就明白表示,迄今为止,大陆累计共有将近30万家半导体企业投入全民「大炼芯」运动,但绝大多数都是挂羊头卖狗肉,目的圈地炒房而非生产晶片。

疯狂炒作半导体的举动,不只有新设企业,连已经上市的大企业也趋之若鹜。譬如,9月上峰水泥就宣布将投入5.5亿人民币到半导体与晶片等行业,而稍早之前做漆包线的露笑科技更打算与合肥市政府合作,投入百亿规模建设第3代半导体产业园区。从赛迪顾问的统计数据可以清楚看出,今年1-8月大陆半导体企业IPO募资规模已来到662亿人民币,足足是2019年全年的6倍,若对比2018年,这个倍数更是高达42倍。显然地,只要专案项目挂上「半导体」3个字,基本上完全不用担心募不到资金

种种乱象,充分显示出当前大陆半导体产业发展火红背后,其实相当紊乱不堪,充斥着各种鱼目混珠之辈。目的都只是想借着这波热潮,拿到中央与地方政府的补贴与税赋减免,而不是实际投入产业的创新研发。国家发改委发出警告,中央注意到一些「三无企业(无经验、无技术、无人才)」投身半导体产业,且部分地方政府浪费资源、乱推项目,一旦引发重大损失与风险,势必会追究相关责任。但尽管如此,这股顶着实现半导体国产化大旗狂潮,似乎尚未有消退迹象。

令人联想到1950年代的「大跃进」,为了「超英赶美」倾全国之力炼钢,甚至要求农民捐献铁制农具厨具土法炼钢,只是技术与人才双缺,土法炼钢不但失败,还引发严重饥荒

半导体国产化运动不至于步上「大炼钢铁」运动后尘,但若用土法炼钢、闭门造车方法,必定走上失败结局。近期几家包括武汉弘芯、南京德科码、陕西坤同在内的半导体企业,因技术落后与资金断炊,在专案尚未启动时就已烂尾收场,都是鲜明例证。

半导体是技术、资本、人才密集型产业,大陆拥有资本,但技术及人才仍与欧美先进国家有明显的差距。这也是为什么任正非要语重心长指出,大陆已投入这么多资金与资源发展半导体产业,最后华为设计的晶片仍需仰赖台积电供应。当台积电被美国要求必须配合出口管制禁令,华为就面临断供危机。如何解决此一困境,是当前大陆冲刺半导体发展最重要的课题

发展高科技产业没有捷径,向下扎根、投入基础技术研发并培育跨域创新人才是不二法门。只是,在这个过程中,北京一定得要跳脱闭门造车的思维,积极寻求外部合作的机会,才能避免重蹈「大跃进」的覆辙。毕竟不是所有国家都像美国那样看待大陆,也不是所有企业都愿意配合美国出口管制禁令,如德国晶片大厂英飞凌在美国扩大对中国的禁令管制后,就公开表态自身技术不会受到美国禁令影响,未来也会持续布局大陆市场。如果能够争取到这些非美系国家或半导体企业的技术合作,不仅可大幅节省瞎子摸象的时间,半导体国产化目标,也可往前迈出更大的一步。因应美国围堵,不是关起门来管好自己,而是绕过美国,对全世界更开放!