旺报社评》绕过美国发展半导体产业

旺报社评

华为创办人任正非「台湾晶片制造世界第一」谈话，让大陆半导体产业可能面临基础原物料断供的困境再度浮上台面。任正非谈到，大陆晶片设计虽然领先全球，晶片制造却没有相对应的技术与能力，包括制造设备、基础工业、化学制剂这三个与晶片制造高度相关的项目，都大有问题。如果不立即向下扎根、重点发展，同时培育这方面顶尖及跨域创新的人才，势必会对未来大陆半导体产业发展，形成重大阻碍。

大陆高科技产业面对美国制裁与围堵压力，从中央到地方、从国企到民企，都倾全力发展半导体产业，晶片生产仿佛成为全民运动。根据英国《金融时报》报导，2020年1-9月，大陆已有超过1.3万家企业注册为半导体公司，是2019年的两倍之多。其中，大多数根本没有半导体产业背景，有些是做水泥的、也有卖汽车零组件的、甚至还有海鲜公司。日前任正非受访时就明白表示，迄今为止，大陆累计共有将近30万家半导体企业投入全民「大炼芯」运动，但绝大多数都是挂羊头卖狗肉，目的是圈地炒房而非生产晶片。

疯狂炒作半导体的举动，不只有新设企业，连已经上市的大企业也趋之若鹜。譬如，9月上峰水泥就宣布将投入5.5亿人民币到半导体与晶片等行业，而稍早之前做漆包线的露笑科技更打算与合肥市政府合作，投入百亿规模建设第3代半导体产业园区。从赛迪顾问的统计数据可以清楚看出，今年1-8月大陆半导体企业IPO募资规模已来到662亿人民币，足足是2019年全年的6倍，若对比2018年，这个倍数更是高达42倍。显然地，只要专案项目挂上「半导体」3个字，基本上完全不用担心募不到资金。

种种乱象，充分显示出当前大陆半导体产业发展火红背后，其实相当紊乱不堪，充斥着各种鱼目混珠之辈。目的都只是想借着这波热潮，拿到中央与地方政府的补贴与税赋减免，而不是实际投入产业的创新研发。国家发改委发出警告，中央注意到一些「三无企业（无经验、无技术、无人才）」投身半导体产业，且部分地方政府浪费资源、乱推项目，一旦引发重大损失与风险，势必会追究相关责任。但尽管如此，这股顶着实现半导体国产化大旗的狂潮，似乎尚未有消退迹象。

令人联想到1950年代的「大跃进」，为了「超英赶美」倾全国之力炼钢，甚至要求农民捐献铁制农具、厨具土法炼钢，只是技术与人才双缺，土法炼钢不但失败，还引发严重饥荒。

半导体国产化运动不至于步上「大炼钢铁」运动后尘，但若用土法炼钢、闭门造车方法，必定走上失败结局。近期几家包括武汉弘芯、南京德科码、陕西坤同在内的半导体企业，因技术落后与资金断炊，在专案尚未启动时就已烂尾收场，都是鲜明例证。

半导体是技术、资本、人才密集型产业，大陆拥有资本，但技术及人才仍与欧美先进国家有明显的差距。这也是为什么任正非要语重心长指出，大陆已投入这么多资金与资源发展半导体产业，最后华为设计的晶片仍需仰赖台积电供应。当台积电被美国要求必须配合出口管制禁令，华为就面临断供危机。如何解决此一困境，是当前大陆冲刺半导体发展最重要的课题。

发展高科技产业没有捷径，向下扎根、投入基础技术研发并培育跨域创新人才是不二法门。只是，在这个过程中，北京一定得要跳脱闭门造车的思维，积极寻求外部合作的机会，才能避免重蹈「大跃进」的覆辙。毕竟不是所有国家都像美国那样看待大陆，也不是所有企业都愿意配合美国出口管制禁令，如德国晶片大厂英飞凌在美国扩大对中国的禁令管制后，就公开表态自身技术不会受到美国禁令影响，未来也会持续布局大陆市场。如果能够争取到这些非美系国家或半导体企业的技术合作，不仅可大幅节省瞎子摸象的时间，半导体国产化目标，也可往前迈出更大的一步。因应美国围堵，不是关起门来管好自己，而是绕过美国，对全世界更开放！