世界先进、上峰科技签署OTP IP授权合约

▲世界先进与上峰科技签署OTP IP授权合约，加快物联网布局，图为世界先进总经理方略。(资料照／记者高振诚摄)

记者高振诚／台北报导

晶圆代工厂世界先进(5347)为加快物联网布局，宣布与电子fuse单次性写入(OTP)之IP授权公司上峰科技签署电子熔丝单次可编程记忆体(OTP)的IP授权合约，填补世界先进在物联网、车用电子、功率管理、显示器驱动IC等应用需求。

世界先进表示，这次授权合约，范围涵盖由0.5um至0.11um之混合信号、高压和BCD之CMOS制程，在获得上峰科技独特的I-fuse技术后，将可提供较小矽面积、高可靠性、低功率和宽广的温度范围，上述规格符合车用电子、功率管理、显示器驱动IC及物联网应用上的需求。世界先进表示，在0.16um高压制程上，上峰科技I-fuse通过了300℃下3000小时的高温贮存可靠性测试(HTS)，超过了JEDEC文件JESD22-A103C的1000小时要求，同时也超过了车用规格AEC-Q100-Rev H Grade 0之175℃下1000小时 HTS的要求。

上峰科技董事长庄建祥表示，与世界先进一起开发此独特的I-fuse OTP技术，双方多年来共同合作努力下，I-fuse技术不仅在世界先进的制程上获得验证，同时也证明这项技术可提供更高可靠性、较小的面积，并且写入时的电流比传统电子fuse的技术低出许多，将可替半导体业者带来很大的帮助。