土银主办全科科技联贷案 签订1.55亿美元授信合约

本次联贷案由土地银行担任统筹主办银行，第一银行、合作金库、台湾银行、华南银行、兆丰银行、彰化银行、农业金库、板信银行等行库共同参与并达标超额认贷，显见各金融同业不仅对六大核心战略产业鼎力支持，亦对全科科技长期务实经营理念具备高度信心与肯定。

我国自109年宣示推动资讯及数位、资安卓越、台湾精准健康、绿电及再生能源、国防及战略、民生及战备等「六大核心战略产业」发展，打造台湾成为贡献全球繁荣与安全的数位基地，同时亦鼓励国内金融产业将资金引导至六大核心战略产业，以资讯及数位产业为例，透过引导资金投入研发新世代半导体技术、输出AIoT解决方案、打入国际电信设备与系统供应商等领域，有望维持台湾资通讯（ICT）技术领先优势。

为响应政策与促进产业发展，土地银行携手全科科技完成签订本次联贷案，全科科技为专业通讯IC设计及代理商，主要营业内容包含代理、设计及销售有线宽频、无线通讯等半导体元件，目前代理厂商包含BROADCOM (博通)、MINDSPEED(敏迅)、Micron(美光)、BOURNS(柏恩)、MACOM(和康电讯)、DIODES(达尔国际)等国际知名大厂，在全球市场具高度市占率及能见度，并于台湾、香港、中国大陆、新加坡等地均设有营运据点，可谓资通讯产业要角。

依照公开资讯观测站资料显示，全科科技去年全年合并营收为新台币604.28亿元、税前净利为新台币10.76亿元、每股盈余（EPS）新台币5.01元，三大指标皆创下历史新高。今年半导体产业虽出现库存调整趋势，但全科科技仍缴出优良表现，全科科技今年前三季累计合并营收为新台币430.78亿元，估计全年营收有望突破2021年（新台币471.34亿元）规模、再创历年次高水准，前景可期。