响应台版晶片法案 土地银行主办合晶科技33.6亿元联贷案

土地银行响应台版晶片法案，统筹主办合晶科技连结ESG联贷案33.6亿元，由土银董事长谢娟娟(右)代表授信银行团与合晶科技董事长焦平海(左)共同完成联贷合约签署。（图／土地银行提供）

为支援本土半导体业发展并响应台版晶片法案，土地银行统筹主办合晶科技连结ESG联贷案5年期33.6亿元，其用途为偿还金融机构借款与充实营运周转需求。土地银行董事长谢娟娟在26日代表银行团与合晶科技董事长焦平海完成授信签约仪式。

依行政院规划，台版晶片法案（产业创新条例第10条之2、第72条修正草案）预计自2023年上路施行，我国将提供企业前瞻创新研发投资抵减率最高25％抵税优惠，主要受惠对象包含台湾半导体业等大厂，借此鼓励业者投入研发以扩大MIT晶片制程领先优势。

除政府以租税优惠提升半导体企业投资意愿外，我国公股行库也依产业需求提供绿色金融支援。本次合晶科技联贷案由土银担任统筹主办银行，并邀集合库、一银、华银、台北富邦、台银、彰银、安泰、新光、台企银等10家共同参与，原先预定总金额为28亿元，经各参贷银行踊跃参与，最终超额认贷比例达173％。

合晶科技为全球第六大半导体矽晶圆供应商，横跨半导体矽晶圆研发、制造与销售，深耕车用及工业用的重掺矽晶圆，为该产品全球前三大供应商，随近年消费性电子需求强劲，合晶科技也切入车用功率元件、电源管理晶片等12吋矽晶圆市场冲刺营收。

依公开资讯观测站资料，合晶科技2022年前三季合并营收为95.6亿元、较去年同期的74.1亿元，成长29％；另以获利而言，合晶科技在2022年前三季合并税前盈余为30.4亿元、较去年同期的12.7亿元，增加约1.4倍，其营收与获利皆为双位数以上正成长。

此外，合晶科技积极实践低碳与循环经济，并于2019年、2022年分别申请适用台商回台投资方案，目前正规划在中科科学园区二林基地兴建12吋矽晶圆厂，预计建置太阳能绿电系统与运用再生水及废弃物再利用等设施，其绿色制造目标也与土银深化绿色金融理念不谋而合。

为进一步鼓励合晶科技落实减碳经济，土银本次在联贷案将永续ESG措施纳入联贷授信条件，只要合晶科技达成其指标即可适用对应优惠利率，以真正达到绿色金融宗旨。

土地银行在董事长谢娟娟带领下，持续拓展联贷市场。依据Refinitiv联贷统计，土银在今年前三季于我国银行主办联贷业务名列第五名。近年也积极配合金管会绿色金融方案与财政部督导公股金融事业落实ESG宗旨，自今年以来，土银已主办13宗大型企业ESG连结联贷案，土银在引领企业永续经营的道路上将持续扮演更积极的角色，营造共荣共存的生态链。