土地银行统筹主办力晶积成电子制造公司30亿元联贷案完成签约

本联贷案资金用途为偿还既有金融机构借款、扩建竹南厂房无尘室暨其附属设施、购置机器设备暨其附属设备及充实中期营运资金，募集5年期总金额新台币30亿元联贷案，由土地银行担任联贷统筹主办银行，兆丰国际商银、合作金库、星展银行、彰化银行及华南银行共同参与。

力晶集团于2018年9月展开企业架构调整，力晶科技公司将100％持股的8吋晶圆代工厂巨晶电子公司更名为力晶积成电子制造公司，并计划于2019年将力晶科技所属3座12吋晶圆代工厂及相关营业、资产转让与力积电，届时力积电将拥有3座12吋厂及2座8吋晶圆代工厂，且将于2020年以自有独特产品技术之专业晶圆代工厂产业定位，在台湾申请重回资本市场。未来将持续推展国际合作策略、引进尖端科技、开发自主技术、稳健拓展市场，在快速变迁的高科技产业中累积竞争优势，成为与客户共创双赢的专业晶圆代工供应商。