《科技》彰银主办 力积电293亿元联贷案签约

彰银统筹主办晶圆代工厂力积电5年期新台币293亿元联贷案，17日由彰银董事长凌忠嫄(左2)与力积电董事长黄崇仁(右2)代表签约。（彰银提供）

彰银(2801)统筹主办晶圆代工厂力积电(6770)5年期新台币293亿元联贷案，已顺利募集完成，今（17）日于彰银总行台北大楼举行签约仪式，由彰银董事长凌忠嫄代表银行团，与力积电董事长黄崇仁签订联合授信合约。

此次联贷案资金用途为偿还既有金融机构借款、购置机器设备及其附属设备、充实中期营运周转金。由于金融机构参贷踊跃，最终获银行团超额认购达117％，显见力积电在晶圆代工的专业服务与营运绩效，获得各行库一致支持与肯定。

此次联贷案由彰银担任额度暨担保品管理银行，负责协调联贷银行团并提供金融服务，与合库、华银、兆丰银共同统筹主办本案。其他联贷银行团成员包括土银、一银、农业金库、台企银、凯基银、新光银、星展银、北富银、台新银及板信银，共14家金融同业参与。

力积电隶属力晶集团，拥有2座8吋及3座12吋晶圆厂，以先进记忆体、客制化逻辑IC、分离式元件为3大服务主轴，产品应用领域涵盖电脑产品、通讯应用、消费性电子及车用电子，为全球唯一提供多世代记忆体与多样特殊逻辑制程的晶圆代工厂。

为因应产业在高速运算（HPC）及边缘运算（EC）等人工智慧（AI）应用的新领域，力积电正协同记忆体设计公司开发3D晶圆堆叠技术，提供高阶逻辑代工大厂与其客户进行系统晶片异质整合，为未来AI奠定深厚基础，营运发展前景可期。