第一银行主办长华科技5年期72亿元联贷案 完成签约

第一银行主办长华科技5年期新台币72亿元联贷案，由第一银行董事长邱月琴(左)、长华科技董事长黄嘉能(右)换约。图／第一银行提供

第一银行统筹主办长华科技公司5年期新台币72亿元联贷案，于12月22日举办签约仪式，第一银行董事长邱月琴及长华科技董事长黄嘉能共同主持签约仪式，该联贷案由第一银行统筹主办并担任管理银行，台湾银行及华南银行共同主办，另有永丰银行、台湾土地银行、兆丰银行及彰化银行参贷，由于银行团积极参与，短时间内即圆满募集完成，充分显示银行团对长华科技的未来发展深具信心，以及对公司经营团队的认同与肯定。

长华科技深耕半导体领域多年，为全球知名导线架制造大厂，近年整体营收及获利相当稳健，且长华科技看好QFN（四方平面无引脚封装）符合未来电子产品轻薄短小之发展趋势，持续开发QFN导线架产品，又随5G、物联、人工智能、车联市场发展仍为主要长期发展趋势，将可持续挹注半导体市场产值，并带动导线架需求成长。

长华科技为因应产业发展趋势并进一步拓展市场布局，规划于高雄扩建厂房及新增产能，且同时扩充马来西亚厂及大陆苏州厂产能，另亦积极发展及扩产QFN导线架产品，将有助于扩大营运规模并提升营运绩效，未来发展前景十分令人期待。

第一银行走过120周年，长期协助国内企业成长茁壮，未来将持续结合海内外据点，提供企业完整金融服务，且为协助企业拓展海外市场，第一银行的跨境融资业务亦提供台商核心企业与境外关系企业融资服务，并搭配政府推动新南向政策各项中小企业融资信用保证专案，全力支援企业架构全球事业版图。