台虹科技与8家银行完成25亿元联贷案签约

台虹科技股份有限公司新台币25亿元联贷签约典礼，由台虹科技董事长孙达汶（右）及台湾银行董事长吕桔诚（左）共同主持。图／台湾银行提供

台虹科技股份有限公司委由台湾银行统筹主办新台币25亿元联合授信案，于7月31日完成联贷签约。签约仪式于高雄汉来大饭店举行，由台虹科技董事长孙达汶与台湾银行董事长吕桔诚共同主持。

本联贷案资金用途为整合金融机构负债管理暨充实中期营运周转金所需。本次联贷案获得台湾土地银行、彰化商业银行、台北富邦银行、玉山商业银行、元大商业银行、上海商业储蓄银行及台新国际商业银行共计8家参贷银行热烈参与下，于短时间内即筹组完成，且本案超额认购204％达51亿元，充分显示金融同业对台虹科技营运与获利表现给予高度肯定。

台虹科技产品涵盖软性铜箔基板、保护胶片、光学材料等，拥有自主性基础配方和涂布核心技术，为全球前三大软板材料研发制造领导厂商。近年来台虹科技持续强化核心竞争力，在软性电子先进材料、散热材料及柔性显示器材料上积极投入研发，往高附加价值产品发展，于既有的成功基础上，创造公司长期价值。今年营运重点将放在5G高频纯胶、LCP（液晶高分子）及MPI（异质PI）相关材料，随着新产品布局逐渐发酵，将成为公司未来重要成长动能。

尽管今年以来，整体经济环境受到新冠肺炎疫情、中美贸易战等外在诸多严峻挑战，惟台虹科技公告109年上半年合并营收达36.70亿元，较去年同期成长6.34％。本次联贷案顺利筹组完成，将有助于台虹科技提升市场竞争力并扩大事业布局。