台银、佳世达 完成84亿联贷案签约

联贷案签约典礼由佳世达董事长陈其宏（左）及台湾银行董事长吕桔诚（右）共同主持。图／台湾银行提供

佳世达科技委由台湾银行统筹主办84亿元联合授信案，已于12月14日完成联贷签约。此联贷案资金用途为充实营运周转金暨偿还既有银行借款所需，参加银行共计14家。原拟筹组70亿元，在金融同业踊跃参贷下，此案超额认购214％达150亿元，最终以84亿元结案，充分显示金融同业对佳世达科技多年来深耕技术创新并致力于营运效率之提升给予高度肯定。

佳世达科技为一跨多领域之全方位电子设计代工公司，产品涵盖消费性电子、商务、工业、医疗应用等科技电子产品，于液晶显示器和投影机等制造领域居全球领先地位。近年除凭借其优异的技术及专利基础，持续开发新的利基型产品之外，更积极推动策略联盟，跨足医疗、智慧解决方案及网路通讯，显示佳世达科技妥善因应产业变化，成功由产能竞争转型走向价值竞争。

佳世达科技以联合舰队策略结盟隐形冠军企业，共享集团资源平台，近年已逐渐发挥综效，108年度合并营收达1,697.54亿元，连续两年创下历史新高。未来佳世达科技将持续致力优化现有事业经营、快速扩大医疗事业、加速解决方案开发及布局网通事业等四大营运方向，于既有的成功基础上，透过高度执行力，提升营运绩效，创造公司长期价值。