6／28完成签约 台银主办文晔120亿联贷

此联贷案由台银担任统筹主办银行兼管理银行，还邀集合作金库与兆丰银为共同主办银行，另有土银、一银、新光银、元大银、菲律宾首都银、彰银及上海银合计10家金融机构共同参与。此联贷案原拟筹组100亿元，在金融机构踊跃参贷之下，超额认购1.7倍达170亿元，最终以120亿元结案，充分显示金融同业对文晔科技之营运与获利表现给予高度肯定。

文晔科技为亚太地区及我国排名前二大之专业半导体通路商，定位为半导体上下游间的最佳桥梁，以「协助上游原厂订定产品行销方向、支援下游客户缩短研发时程」为经营目标，代理产品线完整而多元，所销售之半导体产品应用范围广泛。

文晔科技凭借过去五年营收复合成长率达到25％及大幅优于整体半导体通路市场的表现，近日被国际财经杂志Financial Times评选为2021年亚洲前500大高成长公司，显示经营策略成效优异。由于5G技术逐步导入，市场对半导体需求不断增加，车用电子、智慧物联网、工业控制及云端应用等成为半导体产业主要成长动力，将有助于文晔科技未来营运持续成长。