台湾银行等14家银行与京元电子完成120亿元联贷案签约

京元电子(股)公司新台币120亿元联贷案签约典礼，由京元电子董事长李金恭（右2）及台湾银行董事长吕桔诚（左2）共同主持。图／台湾银行提供

台湾银行统筹主办京元电子新台币120亿元联贷案，于1月23日举行签约，签约仪式由台湾银行董事长吕桔诚与京元电子董事长李金恭共同主持。该案金融机构超额认购2.45倍，最后以120亿元结案。

台银表示，本联贷案资金用途系为偿还既有金融机构借款暨充实中期营运周转金，原拟筹组100亿元，在金融机构踊跃参贷下，超额认购245％达245亿元，最终以120亿元结案，充分显示金融同业对京元电子的财务、营运与获利表现给予高度肯定。本联贷案将京元电子永续相关指标纳入联贷条件，依企业永续报告书所列表现，给予相应利费率减码，以鼓励企业遵循永续发展原则、持续实践永续经营。

京元电子是全球IC专业封测领导厂商，为半导体制造供应链重要成员，拥有多元化产品测试平台与充足的工程资源，可满足海内外IC设计公司及IDM厂商一次性购足需求，服务对象遍及全球知名半导体公司，深受客户信赖与肯定。全球于疫情后，无接触经济与数位转型带动崭新晶片应用需求，京元电子为因应5G、AI、WiFi7、AIoT、高效能运算、通讯及车用电子等晶片测试需求，持续投入测试设备及关键零组件功能与效能开发，并具备独立开发测试设备以及各种先进制程测试技术，能积极配合客户新产品导入量产。

展望未来，京元电子于高频、高功、高阶封装及异质封装等测试技术，持续维持产业领导地位，随高阶晶片发展将拉长晶片测试时间及需求增加，将有助于该公司延续成长动能。

台湾银行继续维持国内联贷市场的领导地位，根据伦敦证券交易所集团（LSEG）联贷统计，2023年该银行于台湾联贷市场担任统筹主办行（Mandated Lead Arranger, MLA）及额度分销行（Bookrunner）排名蝉联双料冠军，并荣获亚太区贷款市场公会（Asia Pacific Loan Market Association, APLMA）评选为「111年台湾年度最佳联贷银行」。台银秉持永续稳健的经营理念，整合集团资源，凭借金融团队的专业能力，掌握客户需求，提供企业全方位、多角化及专业贴心的联贷金融服务，并积极配合政府永续发展政策，于联贷案件鼓励企业落实ESG精神，持续以国家级领导银行的角色，引领台湾联贷市场往前迈进。