《金融》台银主办文晔联贷 超额认购最终以120亿元结案

台湾银行统筹主办文晔(3036)科技新台币120亿元联合授信案，该联贷案资金用途系为充实中期营运周转金，由台湾银行担任统筹主办银行兼管理银行，邀集合作金库与兆丰银行为共同主办银行，另有土地银行、第一银行、新光银行、元大银行、菲律宾首都银行、彰化银行及上海银行合计10家金融机构共同参与。该联贷案原拟筹组新台币100亿元，在金融机构踊跃参贷下，超额认购1.7倍达新台币170亿元，最终以新台币120亿元结案。

文晔科技为亚太地区及我国排名前二大之专业半导体通路商，定位为半导体上下游间的最佳桥梁，以「协助上游原厂订定产品行销方向、支援下游客户缩短研发时程」为经营目标，代理产品线完整而多元，所销售之半导体产品应用范围广泛。文晔科技凭借过去五年营收复合成长率达到25%及大幅优于整体半导体通路市场的表现，近日被国际财经杂志Financial Times评选为2021年亚洲前500大高成长公司，显示经营策略成效优异。近来整体经济环境虽受到新冠肺炎疫情、美中贸易战及新台币升值压力等外在诸多严峻挑战下，文晔科技营收仍能维持成长且获利表现亮眼。

由于5G技术逐步导入，市场对半导体需求不断增加，车用电子、智慧物联网、工业控制及云端应用等成为半导体产业主要成长动力，将有助于文晔科技未来营运持续成长。