台银筹组文晔科技120亿联贷创1.7倍超额认购潮

由台银出面筹组的文晔科技120亿联贷案，已在28日完成联贷签约，该案在银行团盛捧之下，创下1.7倍的超额认购潮。

台银指出，该案原拟筹组100亿元，在金融机构踊跃参贷下，超额认购1.7倍达新台币170亿元，最终以120亿元结案，充分显示金融同业对文晔科技的营运与获利表现的高度肯定。

该联贷案资金用途系为充实中期营运周转金，除了由台银出任管理银行，另外合作金库与兆丰银行为共同主办银行，其他参贷行包括了土地银行、第一银行、新光银行、元大银行、菲律宾首都银行、彰化银行及上海银行合计10家金融机构共同参与。

台银指出，文晔科技为亚太地区及我国排名前二大的专业半导体通路商，定位为半导体上下游间的最佳桥梁，以「协助上游原厂订定产品行销方向、支援下游客户缩短研发时程」为经营目标，代理产品线完整而多元，所销售的半导体产品应用范围广泛

尤其是近来整体经济环境虽受到新冠肺炎疫情、美中贸易战及新台币升值压力等外在诸多严峻挑战下，文晔科技营收仍能维持成长且获利表现亮眼，同时由于5G技术逐步导入，市场对半导体需求不断增加，车用电子、智慧物联网、工业控制及云端应用等成为半导体产业主要成长动力，将有助于文晔科技未来营运持续成长，台银指出，这些均为银行团看好文晔前景，踊跃参贷的原因。