彰银、土银统筹力晶科技250亿联贷案 16家银行抢认购
▲彰化银行董事长张明道（左）和力晶科技公司董事长陈瑞隆（右）。（图／彰银提供）
彰化银行今（14）日宣布，统筹主办的力晶科技股份有限公司五年期新台币250亿元整联合授信案，已成功完成募集，由彰化银行董事长张明道代表授信银行团与力晶科技公司董事长陈瑞隆签订联合授信合约。此授信案反应热烈，一共16家银行参与，认购比率超过135%。
彰银表示，此联合授信案资金用途为偿还既有金融机构借款、充实中期营运资金、购置机器设备及其附属设备暨偿还既有机器设备融资租赁款，由彰化银行及土地银行统筹共同主办。彰化银行担任额度管理银行，土地银行担任担保品管理银行，共同主办银行包括合作金库银行、华南银行、兆丰银行、星展银行，其他银行团成员包括第一银行、台湾中小企银、元大银行、王道银行、台北富邦银行、台湾银行、安泰银行、台新银行、新光银行及永丰银行。
彰银指出，此联合授信案获得金融界热烈支持，合计16家银行参与，认购比率超过135%，最终以新台币250亿元完成募集。
力晶科技公司目前以晶圆代工为营运主轴，为世界少数同时拥有记忆体与逻辑技术的专业晶圆代工业者，于102年更开创多元代工模式「Open Foundry」，为客户量身订做代工服务，现阶段是全球智慧型手机面板驱动晶片的最大制造商，稳健立足于移动装置（Mobile Device）市场。
展望未来，力晶科技将以先进的科技和产能，针对新兴的物联网（IoT）、人工智能（AI）、云端运算、车联网、感测元件等市场，提供多样化的DRAM产品、高容量快闪记忆体（Flash）、LCD驱动晶片、电源管理晶片、CMOS影像感测器及多元化代工服务，成为与客户、股东、员工、社会共赢的半导体产销服务供应商。