欣兴5年期70亿元联贷案 完成签约
中信金(2892)旗下中信银统筹主办欣兴(3037)5年期70亿元联合授信案圆满筹组成功，并于今(23)日完成签约仪式，该笔资金将用为偿还金融机构借款及充实营运周转金。
中信银表示，此次联合授信案为欣兴第一宗联贷案，资金用途为偿还金融机构借款及充实营运周转金，为欣兴未来5年提供稳定的资金来源，在中信银及其他参贷银行的支持下超额募集，显示参与金融机构对欣兴未来发展、营运理念的肯定。
该宗欣兴联合授信案由中信银担任统筹主办银行，同时邀请兆丰银行、合作金库、土地银行、彰化银行、第一银行、华南银行、玉山银行、中华开发银行、日盛银行、远东银行和农业金库等总计12家银行共襄盛举。在各家金融机构的支持下，圆满超额募集逾1.4倍，最终以70亿元签约。
中信银表示，2013年下半年由于美国QE退场时程变化不定，企业资金需求潮暂未停歇，为满足企业需求，台湾联贷市场仍陆续推案，今年度第三季中信银主办的联贷案件已达20余件，其中不乏多件中大型联贷案，另一方面，由中信银行主办的陆资企业联贷案亦已于市场筹募中，显示中信银于国内及国际联贷市场的筹组实力。
欣兴成立于1990年，主要从事印刷电路板(PCB)、HDI板、软板、软硬复合板、载板(Carrier)与IC测试及预烧系统的制造、加工与销售。欣兴目前为全球领导的专业印刷电路板与载板制造服务商之一，多年来致力于新产品与新技术的开发，也是世界先进手机HDI板及载板的主要供应商。