瀚宇博5年期56亿元联贷案签约 超额认购1.2倍
▲PCB大厂瀚宇博德五年期56亿元的联贷案30日完成签约，图桌花正中央者为远东商银洪信德总经理，洪总经理右侧(黄领带)为远东商银法人金融事业群林建忠副总经理，洪总经理左侧(点点领带)为瀚宇博德束耀先总经理。(图／远东银提供)
由远东商银举办，PCB大厂瀚宇博德五年期56亿元的联贷案30日完成签约，由于瀚宇博德的经营能力及未来展望深获金融界肯定，原联贷总额订为48亿元，结果认购金额超额逾1.2倍，达58亿元，最后以56亿元签约。
瀚宇博德总经理束耀先表示，新联贷案资金将偿还瀚宇博德前次委由远东商银主办之联贷余额，暨充实中期营运周转所需。
瀚宇博德集团主要生产双面至十四层的多层印刷电路板，产品应用以笔记型电脑(NB)主机板为主，占总产能六成以上，NB板产能居世界第一，全球市占率达43%；截至2012年第三季合并营收438.72亿元，合并总纯益5.28亿元。瀚宇博德将运用本次56亿元联贷案偿还旧联贷暨充实营运周转所需，改善公司财务结构并增加资金运用弹性。