晶圆代工产能大挪移 瑞信:二家DDI一线厂更强大

瑞信证券科技产业分析师苏厚合指出,为应付车用产业对半导体晶片的需求,晶圆代工产能分配正出现转变,二线面板驱动IC(DDI)制造商2021年产出将受影响,但一线DDI大厂如:联咏(3034)、奇景光电较有能耐缺确保产能,反而在产业竞争中更为有利。

经济部日前邀集台积电、联电世界力积电等领导级晶圆代工大厂,针对供应车用晶片组优先顺序一事讨论。苏厚合指出,据媒体报导,一线代工厂同意增加汽车晶片产能,并与其他客户讨论产能转移情况。瑞信调查发现,台积电正将部分55奈米HV制程产能,由部分触控面板驱动IC(TDDI)转移给车用,由于敦泰TDDI有50~60%产能委由台积电代工,短期产出可能受到伤害。

另一方面,大陆TDDI制造商可以确保的产能有限,加上其在90、120HZ TDDI发展较慢,研判不易在2021年实现产量翻倍的目标

在晶圆代工产能更加吃紧的环境中,瑞信认为,DDI领导业者未来的成长性,将会超越二线同业,举例来说,联咏与奇景光电专注于大尺寸与中小尺寸DDI,相比其他同业,在获得晶圆代工产能的顺位取得优先,成本则会小幅增加。

苏厚合指出,为反映封测与晶圆代工成本上涨,TDDI、DDI单位售价将于第一、二季再上涨5~10%,且因单位售价上涨的幅度成本增加更多,一线DDI大厂的毛利率还会进一步扩张。瑞信将联咏推测合理股价调升至500元。