科毅MCS 获晶圆代工大厂肯定

科毅科技董事长林宪维说，国内市场稳定成长，未来将以海外市场作为营运主轴。图╱江富满

文╱江富满

由科毅科技研发制造，并拥有多国专利的风刀式奈米级干式光罩除尘机MCS，除了通过晶圆代工大厂验证，干式除尘率达95％，机台内每万片晶圆曝片的落尘数从数百降到个位数，可用于3~5～200nm奈米EUV Reticle，同时相容KrF/ArF Reticle。

科毅科技表示，2021年国内晶圆代工大厂同意对科毅科技所拥有的技术解除独家锁定后，科毅科技也随即向台湾专利局申请新型发明专利「光罩清洁设备及光罩清洁方法」，并且已经通过了审查，为了提高的除尘率以及可以更全面的清洁光罩上的particle，第二代MCS的开发正在进行中。

科毅科技指出，透过MCS系统可以解决pellicle撕掉、重工的问题，简单的说，只需帮生产线清洁六次的Pellicle，让它可以重复利用就可以赚回一台MCS投资，换句话说：第七片以后都是晶圆厂赚的。

2020年ASML全球stepper的交付数量为258台，2022年全球估计会超过320台，基于科毅MCS的独特性，专利保护和提早布局，今年预估市场出货量可达50％（未考虑半导体工厂现有的设备）。

半导体晶片七大设备包括光刻机、蚀刻机、镀膜设备、量测机、清洗机、离子机以及其他设备，光刻机主要作用为将掩膜版上的晶片电路转移到矽片，是IC制造的最高环节。科毅科技强调，自制涂布机、显影机、光刻机等黄光相关设备，在中国市场方面，希望能达到40％的市占率为目标。

科毅科技今年将陆续推出一系列先进设备包括：风刀式奈米级光罩除尘机（MCS）、无光罩雷射直写曝光机（LDI）、新型UV LED曝光头、超薄型石英晶圆（涂布、UV曝光机、显影、光阻烘烤）全自动设备、专利矩形循边晶背清洗机、晶圆翘区整平平台、深沟显影补助风刀等机构导入半导体封装产业之显影扩展及模组化半自动曝光机，逐步朝向资本市场前进。