晶圆代工厂不愿再打“价格战”
中国战略新兴产业融媒体记者 陈雯
今年第二季度对晶圆代工厂来说，是一个不错的季度：全球晶圆代工行业的营收环比增长9%，同比增长23%。从市场调查机构Counterpoint Research最新《晶圆代工季度追踪》报告可以看出，晶圆代工市场复苏速度明显。
随着半导体市场逐渐从低迷中恢复，晶圆代工的需求开始回暖，晶圆代工厂商还需要通过降价来争夺订单吗？
中国大陆的晶圆代工市场复苏速度更快
IC销售大幅增长、资本支出稳定、晶圆厂装机容量增加，全球半导体制造业在2024年第二季度继续显示出改善迹象——这是SEMI在其与TechInsights合作撰写的2024年第二季度《半导体制造监测（SMM）报告》中分析得出的结论。
实际上，整个半导体行业的需求复苏进展并不均衡。《晶圆代工季度追踪》指出，尽管非AI半导体（例如用于汽车和工业应用的半导体）的需求复苏较慢，但某些应用（例如物联网和消费电子）也出现了一些紧急订单。
分析师Adam Chang表示：“虽然AI半导体等前沿应用正在经历强劲增长，但传统半导体的复苏速度较慢。由于早期的库存调整和当地无晶圆厂客户增加补货，中国代工厂的反弹速度更快。相比之下，非中国代工厂的复苏则更为缓慢。”
行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。其中，WSTS表示，因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将大幅复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到5883.64亿美元，再次创历史新高；IDC的看法比WSTS乐观，认为2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20.20%；此外，Gartner也认为2024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.80%，金额将达到6328亿美元。
值得注意的是，与全球同行相比，中国大陆的晶圆代工市场复苏速度更快。
中芯国际财报显示，2024年第二季度营收为19.01亿美元，环比增长8.6%，同比增长21.8%；净利润为1.65亿美元，环比增长129.2%，同比下滑59.1%，但仍高于市场预期。
华虹半导体2024年第二季度销售收入为4.79亿美元，虽然同比下降24.2%，但环比增长4.0%。其中，94.7%的销售收入来源于半导体晶圆的直接销售，达4.5亿美元，同比增长24.6%。
在国内的需求持续复苏、IC国产替代的背景下，中国大陆的芯片设计客户较早进行库存调整，比全球成熟节点晶圆代工厂商更早触底。天风证券分析，从全球半导体销售额看，2023年半导体行业筑底已基本完成，厂商连续数月的稳定增长或奠定半导体行业触底回升的基础。
AI推动晶圆代工市场成长
7月份是过去20个月以来，台积电销售额增长第二高的月份，收入达2569.53亿元新台币，同比增长44.7%、环比增长23.6%。从今年上半年每个月的增长情况可以看出，台积电已经扭转了2023年全年的颓势，迎来了自己的“超级周期”。
Counterpoint指出，代工营收环比增长主要得益于强劲的AI需求。
ChatGPT大火，各大科技巨头纷纷投入巨资采购人工智能芯片，英伟达捕获了大部分价值。人工智能相关的需求，特别是在GPU和HBM方面，为晶圆代工厂商带来了新的发展机遇。在此驱动下，台积电在2024年第二季度获得额外市场份额也就不足为奇了。
目前，AI市场仍处于快速发展阶段。根据Gartner预测数据，2024年全球人工智能半导体总收入预计将达到712.52亿美元，较2023年增长33%；2025年将再度同比增长29%，达到919.55亿美元。
AI技术的演进和应用落地，将对晶圆代工行业产生显著的正面影响。台积电预计到2025年底或2026年初，人工智能加速器的供需平衡仍将保持紧张。受高性能计算、人工智能等应用领域的推动，CoWoS的市场需求也在持续增加，短期仍处于供不应求的局面。
台积电一度被CoWoS堵住去路，扼住产能的咽喉。台积电董事长魏哲家表示：“AI芯片带动CoWoS先进封装需求持续强劲，今年CoWoS产能超过倍增，仍严重供不应求，明年很可能会持续紧缺。”
作为2.5D/3D封装技术佼佼者，CoWoS与AI GPU上所需的HBM（高带宽内存）相辅相成，随着市场对人工智能芯片需求旺盛，曾经昂贵到“一无是处”的CoWoS变得炙手可热。以英伟达为例，其A100、A800、A30、H100、H800、GH200等芯片均依赖台积电CoWoS-S封装技术，还包括AMD、博通等公司。
目前，台积电持续扩张CoWoS产能，CoWoS技术或将成为近几年封测行业竞争的主战场。另外，业内人士指出，为打破CoWoS产能吃紧，“独霸”AI先进封装的局面，英伟达最快将于2026年导入FOPLP（扇出型面板级封装）。
晶圆代工会涨价吗？
除财务数据有所改善外，各家公司的产能利用率如何？
近两年以来，以中芯国际为代表的国产晶圆代工厂在全球半导体需求低迷的下行周期中扩产，其产能消化问题受到各方关注。当前，中芯国际和华虹公司代工生产的晶圆主要以8英寸、12英寸为主，产能主要用于制造28nm及以上的成熟制程芯片。中芯国际产能利用率第二季度达85.2%，环比提升了4.4%；华虹半导体产能利用率为97.9%，环比提升6.2%。
TrendForce集邦咨询预计，中国大陆晶圆代工产能利用复苏进度较快，甚至部分制程产能无法满足客户需求，已呈满载情况。产能吃紧的情况可能延续至年底，使得中国大陆晶圆代工有望止跌回升，甚至进一步酝酿特定制程涨价氛围。
晶圆代工产能的提升会引起价格上涨吗？从历史涨价情况看，自2020年下半年以来，由于全球半导体短缺的问题加剧，晶圆代工的价格出现了上涨。2021年，多家晶圆代工厂如台积电、联电、三星等都宣布了不同幅度的价格上调，涨幅在10%-20%。
近期有市场消息显示，台积电针对先进工艺制程正酝酿涨价。近两个季度，台积电都提到了3纳米工艺制程正处在产能爬坡期，叠加全球正掀起的AI芯片发展浪潮，也就不难理解其涨价的逻辑。6月18日，有市场传闻称，台积电将在下半年启动新的价格调涨谈判，主要是针对包括5纳米和3纳米，以及未来的2纳米制程等，预计涨价的决策最快会在2025年正式生效。对此，台积电在回复记者询问时表示，公司不评论价格问题。
从去年开始，行业下行周期下，为了填补产能空缺，杀价抢单的“价格战”开始打响。2023年年初，三星发动晶圆代工“价格战”抢单，锁定成熟制程，降价幅度达10%，联电、世界先进也开始有条件对客户降价。专家指出，目前的涨价行情结构性特征更为明显，且是建立在此前多个季度产能利用率低迷背景下，不少厂家（尤其是主业聚焦在成熟制程厂家）经历过多次降价竞争动作的结果。行业普遍认为，在2023年第四季度已基本触及最低代工价格，目前代工价格已企稳。
龙头企业业绩指标回暖，晶圆代工价格的回升，都标志着行业复苏。随着原材料成本的上升和先进制程研发费用的增加，晶圆代工厂商需要维持较高的利润率来覆盖成本。保持竞争力和进行必要的研发投入，维护健康的价格体系很有必要。半导体市场缓慢走出低迷，晶圆代工厂商或许不愿再打“价格战”了。