“芯片代工双雄”都不愿意再打价格战了

随着半导体市场缓慢走向复苏，“芯片代工双雄”都不愿意再打价格战了。

8月8日，中芯国际发布2024年第二季度财报。公司业绩实现了超预期增长，二季度营收19亿美元，同比增长22%，此前市场预期为18.4亿美元。

利润方面，中芯国际二季度净利润为1.64亿美元，同比下滑59%。但这一数字已远高于市场预期，市场先前预期公司该季度利润为7780万美元。

近两年以来，以中芯国际为代表的国产晶圆代工厂选择在全球半导体需求低迷的下行周期中扩产。晶圆代工是典型的重资产行业，在新增产能爬坡阶段时，不少厂商都因要承担逆周期扩产压力，新增产能无法被及时消化，产能利用率大幅下滑，导致利润缩水。

中芯国际联席CEO赵海军介绍，公司的二季度营收与利润均超过预期，主要是因为今年半导体市场需求逐渐从低谷中复苏，智能手机等消费电子行业客户开始积极提前备货，使得一部分新扩产产能得以被消化为有效产能。

公司二季度晶圆销量（统一折算为8英寸晶圆统计）为211万片，同比增长50%。中芯国际目前代工生产的晶圆主要以8英寸、12英寸为主，产能主要用于制造28纳米及以上的成熟制程芯片。赵海军称，公司的扩产以12英寸晶圆为主，这部分产能今年上半年一直供不应求。

作为衡量产能消化情况与半导体市场景气度的一项关键指标，中芯国际今年以来的产能利用率稳步提升。在去年全年75%的低产能利用率基础上，今年一季度产能利用率到达了80.8%，二季度产能利用率进一步提升到了85.2%。

值得关注的是，在提升产能利用率的同时，中芯国际对于国内价格战的态度一直十分谨慎。二季度财报电话会上，有分析师提问“公司是否会为拉升产能利用率而采取降价竞争加快出货”时，赵海军回应强调中芯国际不会主动降价打价格战，但会与客户一起去直面对手的降价策略，为保住市场份额与竞争力“跟随竞争”。

从去年开始，国内晶圆代工行业掀起了降价抢单的热潮，中芯国际、华虹半导体、晶合集成等国产厂商都被卷入旋涡。根据美国智库机构荣鼎咨询（Rhodium Group）发布报告介绍，2023年末，成熟制程芯片领域降价竞争已经白热化。中芯国际、华虹等中国大陆晶圆厂通过对客户承诺更低价格，从美国格芯、韩国三星等手中赢得客户，而外国晶圆厂不得不降价10%-30%以回应市场竞争。国产厂商彼此之间也互相对标竞价，来争夺客户订单。

这种趋势一直延续到了今年。在一季度财报会上，赵海军坦言芯片行业价格战已经十分激烈。他表示，中芯国际的12英寸晶圆产线自2月以来一直满载，但同行采用了激进的低价竞争策略。“公司的很多战略客户，无论机顶盒还是智能手机，市场上如有其他竞争者开出更低价格，它们就可能丢掉单子，几千万元的订单就不见了。”

晶圆价格与公司毛利率也因市场开打价格战受到冲击。二季度财报数据显示，中芯国际的晶圆平均销售单价环比下降8%。管理层此前就已经提到，中芯国际面对价格战“随行就市”可能会承担降价的压力。

但公司预计到三季度平均晶圆单价会环比提升，并拉动毛利率上升。目前，中芯国际的毛利率为13.9%，2024年第一季度为 13.7%，去年同期为20.3%。公司预计第三季度季度收入环比增长13%至15%，毛利率进一步提升至18%至20%之间。

不只中芯国际，与其并称“芯片代工双雄”的华虹半导体也对价格战表明了相同的态度。

此前因市场低迷、激烈的价格竞争等因素影响，华虹半导体的营收与利润受到不小的冲击。在同天发布的二季度财报中，虽然公司业绩表现依旧低迷，营收同比减少24.2%，净利润同比大幅下滑90%，毛利率低至10.5%。但目前华虹半导体的总体产能利用率达97.9%，已接近满产，摩根士丹利、杰富瑞等多家机构都认为随着其产能今年来稳步提升到接近满产，已经有了涨价的底气，下一步有极大可能会通过涨价来修复自身业绩。

一位国际机构的半导体分析师今年接受界面新闻采访表示，晶圆代工行业的价格战很难一直持续下去。在国内市场，晶圆厂长期以来的惯例就是让出利润，来获得更高的产能利用率，许多厂商毛利率已经降到非常低的水平，长期只有个位数，已是非常低的水平。他认为，基于这种情况，要进一步再做价格竞争，“不是不可能，但空间比之前小很多”。

财报发布后，中芯国际港股股价截至发稿前上涨2.7%，华虹半导体股价下跌7.2%。