打破外商垄断局面 钛升打进晶圆代工、IDM厂供应链
半导体暨PCB设备厂钛升（8027）专注于雷射切割及清洗制程，打破外商垄断局面，今年第二季开始出货予国际半导体大厂，打进晶圆代工及IDM大厂供应链，营运将进入成长循环。钛升总经理张光明表示，新冠肺炎疫情并未影响客户资本支出计划，对今年营运抱持乐观看法。法人预期钛升今年将由亏转盈，获利表现有机会达6年来新高。
钛升去年受到半导体生产链库存调整及软板产业投资放缓影响，去年合并营收14.69亿元，与前年相较减少28.4％，平均毛利率达23.8％，营业亏损1.04亿元，税前净损0.93亿元，归属母公司税后净损0.81亿元，每股净损1.01元，表现不尽理想。
钛升今年营运明显感受到景气回升，虽然新冠肺炎疫情持续在全球蔓延，但并未影响到半导体及软板产业扩产计划，尤其疫情发生已加速高效能运算需求转强，而且中国决定加快5G投资，所以半导体产业加速先进制程扩产，5G亦为软板业带来新商机并启动扩产计划，钛升因此直接受惠。
钛升公告2月合并营收月减26.8％达0.93亿元，与去年同期相较成长32.8％，累计前2个月合并营收2.21亿元，较去年同期成长27.7％，营运已经走出谷底及进入复苏循环。法人看好钛升今年半导体雷射及清洗设备打进国际大厂供应链，配合大陆营运据点复工带动系统级封装（SiP）设备销售，第二季后开始明显挹注营收并将由亏转盈。
钛升近期推出飞秒雷射设备，运用高能量高切削力等特性，使得热效应残留极小化，让异质材料的损害获得良好的控制。同时，也推出多种晶圆等级的雷射加工设备，精度可达3微米，成功导入国际半导体大厂供应链。
钛升在微波电浆清洗设备及蚀刻制程，可达成使用者对均匀度的要求，制程控制在低温环境下的作业，免除清洗后高温变质的风险，而且电浆不带电的特性，清洗后并不会破坏产品表面的电路。钛升将相关设备应用于面板尺寸（panel size）载板应用，并提供晶圆等级电浆清洗方案，获国际大厂青睐。