台版晶片禁令 冲击供应链厂商

国科会公告22项核心关键技术，有泄漏者将以《国安法》处以刑责。对此工研院产业科所总监杨瑞临指出，公告一出后，美日台与中国的半导体G2两大联盟更形确立，且这次把「异质整合封装」与「矽光子整合封装」两样列入，台湾更是「开第一枪」，甚至会引起美国跟进补禁令破网。

对于禁令冲击，王美花昨指出事前都有跟厂商沟通，以目前规范，对其营业不会有任何影响。但有分析师却剑指台积电南京厂还有12奈米制程，可能1成营收受到冲击。

对此杨瑞临不以为然，认为台积早就遵守法令，不会因台版禁令受冲击，但其供应链，比如说材料、设备制造商等，如果不是完全仰赖美国市场，而是中国市场比较多的话，那么营收上就会受到波及。

杨瑞临还指出一点值得注意，即纳入「异质整合封装」与「矽光子整合封装」。连美国也只是针对14奈米制程管制，还未对这两项先进封装出手。由于先进封装的霸主是台湾，因此杨说中国一直想在先进封装这块「弯道超车」，这次台湾超前部署，把先进制程与先进封装都列入管制为范围，后续可能引起美国跟进补破网。

但是从另一个角度，却可保异质整合与矽光子整合两项先进封装技术，持续领先市场10到20年。

至于国科会首波公布的技术清单内容为5大领域，称3个月后将进行的滚动式调整，外界也关切第二波何时公布，国科会前瞻及应用科技处处长陈国梁表示，目前情况尚无法确定，届时将如何认定，均有待讨论，才能对外说明。