台版晶片禁令 22项技术入列
国科会5日敲定首波核心关键技术名单。图/本报资料照片
国家核心关键技术项目清单
总统大选倒数之际,有台版「晶片禁令」之称的国家核心关键技术首波清单5日出炉,共22项国家核心关键技术将加强保护,范围涵盖半导体等五大技术领域。其中,14奈米以下制程、晶圆封装、矽光子整合封装全入列,预计明年3、4月还将公布第二波清单。
中美晶片战持续发烧,议题牵动两岸关系及总统大选。为此,立法院去年5月通过修正《国家安全法》,明定任何人不可为外国、陆港澳及境外敌对势力等窃取「国家核心关键技术」,违者最重处12年有期徒刑,罚金可视不法所得利益加倍。国科会也正式敲定首波核心关键技术名单。
国科会表示,第一波国家核心关键技术涵盖22项,包括国防军用、太空技术、农业、半导体与资通安全领域。其中,半导体技术的红线,划在「14奈米以下制程之IC制造技术及关键气体、化学品及设备技术」。
经济部官员对此解释是,台湾在全球14奈米以下的市占率高达7成,应用包括通讯、AI、高速运算、车用电子等,保护先进制程技术的必要性相当高,且美国出口管制也是以14奈米为标准。
官员坦言,目前受影响业者只有台积电与其相关供应链,但台积电在大陆厂房也都是14奈米以上,因此于大陆营运不受影响。
在异质整合封装部分,清单涵盖晶圆级封装技术、矽光子整合封装技术极其特殊必要材料与设备技术。官员说明,美国也同样关切先进封装技术,特别是台湾CoWos、SiP等先进封装技术,走得很前面,应用在高速运算、资讯传输、甚至是军用上,确实有被保护的必要。
经济部官员强调,这项清单公告后三个月内,将会盘点受经济部委托或出资超过50%的相关计划人员,研究人员只要符合这此两项领域,名单将会列册送移民署并通知当事人,未来如去大陆须事先申请,通过审查许可才可以前往。
国科会前瞻及应用科技处处长陈国梁强调,清单不会影响现有合法商业行为与技术交流,当业者营业秘密被窃取时,未来纳入国安法,等于对窃密者加重罚则;数位部次长李怀仁也指出,包括晶片安全等皆涉及资安部分,数位部会逐案审查,再视个案涉入程度决定是否限制前往大陆。