全球AI晶圆攻防战Round 2 台晶片禁陆令 拟第二波

继去年底公告首波台版晶片禁令后，经济部正规划将输陆管制范围，从12类半体导机台设备扩大到关键零组件。图／美联社

台版晶片禁令一览

继去年底公告首波台版晶片禁令后，经济部正规划将输陆管制范围，从12类半体导机台设备扩大到关键零组件，避免零组件出口至国外再组装成机，造成半导体关键技术外流。第二波禁令预计3月召开跨部会审议，上半年与美国等友盟及国内厂商讨论后对外公布。

配合美方将于3月派人来台说明晶片法案，经济部研议第二波国家核心关键技术清单及防阻技术不当外流机制，并讨论成熟制程跟半导体人才输陆的轻度管制规范。

官员透露，2002年开放半导体晶圆制造设备赴陆设厂投资后，随着中美科技战持续延烧，国科会去年底公告第一波国家核心关键技术清单（台版晶片禁令），列管项目包括化学机械研磨机及光阻剥除机等12类半导体晶圆制造设备（机台）。

半导体设备以国外大厂为输陆大宗，但台湾掌握许多关键零组件技术，为防有心人士以零组件出口到国外再行组装成机，经济部近期再启动修法，加强关键半导体零组件的输陆管制。例如，台厂拥有独家及领先全球技术的光罩、薄膜、先进技术基板等关键零组件，都将列入第二波输陆管制的禁令范围。

另外，首波禁令也包括14奈米以下制程的IC制造相关技术及其关键气体、化学品及设备技术、异质整合封装技术流出。经济部表示，这部分正评估修正，研议是否需要新增法规来强化审查流程，包括新增设备（含零组件）与材料投资要点，明确以负面表列备注，增加审查要点等供业者遵循。

针对有业者反映首波禁令项目不够明确，官员解释，后续会请各技术主管机关确认具体技术范围，一并纳入修正检讨范围。由于半导体厂商的规范牵动供应链韧性，须与美国等标准一致，估3月审议后，会在上半年与国际交换意见，并与厂商沟通，尽速对外公布。