美传祭对中AI晶片新禁令

综合外媒报导，美国商务部工业暨安全局（BIS）目前已将相关限制新规内容提交给相关机构审查，按照先前经验，审查时间大约需要一周，因此公布时间或在下周，也就是耶诞节之前。

报导指出，此限制可能与之前华为疑似透过「白手套」购买台积电晶片、美国商务部因此发函要求台积电自11月11日起，停止供应中国客户应用于AI领域的7奈米及以下先进制程晶片有关。

根据先前消息，中国厂商设计的晶片，若Die Size大于300m㎡（平方毫米）、电晶体数量大于300亿颗、使用先进封装和HBM，且主要用于AI训练，台积电等有采用美国技术的海外晶圆代工厂都将禁止提供代工服务。

近日中美相互制裁行动有升温趋势。在美国12月2日更新上述实体清单，升级对中科技限制后，中国商务部隔日发公告反击，原则上不许可镓、锗、锑、超硬材料相关「两用物项」（军事与民事用途）对美国出口；对石墨「两用物项」对美国出口实施更严格最终用户和最终用途审查。

中国市场监督管理总局9日又宣布对辉达发起反垄断调查。分析指出，若美国AI管制新规再出炉，又将冲击中国科技业，中国政府届时反应有待观察。