美傳對陸祭AI晶片新禁令 雙方高科技競爭持續擴大

传出消息称，美国商务部工业暨安全局（BIS）将会在今年耶诞节前，发布新的人工智慧（AI）管制规则，有可能将进一步限制AI晶片的对陆出口。 美联社

在本月初美国将140家大陆半导体相关企业列入实体清单，并升级对EDA软体、半导体设备、HBM晶片限制后。业内又传出消息称，美国商务部工业暨安全局（BIS）将会在今年耶诞节前，发布新的人工智慧（AI）管制规则，有可能将进一步限制AI晶片的对陆出口。

大陆科技媒体《芯智讯》报导，业内消息称，美国BIS目前已将相关限制规则内容提交给相关机构审查，按照之前经验，审查时间大约耗时一周，所以预计公布时间可能将会在下周，也就是在耶诞节之前。

报导还称，该限制规则可能与先前台积电对中国大陆AI晶片企业暂停7奈米及以下先进制程代工服务有关。

此前，据路透报导，台积电今年10月发现其代工生产的一款晶片被用于华为的升腾910B人工智慧晶片后，就立即停止向涉案的中国大陆晶片设计公司算能科技（Sophgo）供货。英国《金融时报》报导说，在美国向台积电下达禁令下，台积电从11月11日起停止向中国大陆客户提供7奈米或以下的先进制程晶片代工服务，未来若为中国大陆客户生产此类先进人工智慧晶片，就必须通过有美国参与的审核批准程序。

因应与美国日益加剧的贸易战、科技战，大陆抢先采取一系列反制措施，包括对美国人工智慧晶片巨头辉达启动反垄断调查，并禁止出口若干具有军事用途的稀有材料。有专家认为，北京此举是为了与美国谈判制造筹码。

中美高科技竞争持续扩大，中国半导体行业协会积体电路设计分会理事长魏少军昨（11）日表示，伴随着外部先进加工资源对大陆晶片设计企业关闭，大陆晶片设计企业所能使用的制造技术不再像之前那样丰富，需要在技术创新上关注不依赖先进制程的设计技术。

魏少军指出，其中有两条技术路径值得探索，一是架构的创新，先前业内已提出当前是电脑架构创新的黄金年代；二是微系统集成，从封装技术演进而来的三维集成技术（3D积体电路封装）正逐渐走向前台。他强调，现在的局势变了，外界的封锁愈演愈烈，甚至会掐断大陆与外界的连结。不管大陆是否愿意，是到了下决心发展自己的技术生态体系的时候了，否则将永远无法摆脱跟在别人后面亦步亦趋的被动局面。