美对陆晶片禁令 下周再挂新紧箍咒
美国拜登政府在明年1月卸职前,正持续强化限制中国科技产业发展。28日传出,美方将进一步限制向中国大陆出售半导体设备和人工智慧(AI)记忆体晶片,最快在下周公布。图/美联社
美国拜登政府在明年1月卸职前,正持续强化限制中国科技产业发展。28日传出,美方将进一步限制向中国大陆出售半导体设备和人工智慧(AI)记忆体晶片,最快在下周公布,但打击力度不及先前考虑的措施严格。最新方案估计约100多家中国大陆的半导体厂商被列入黑名单。
预期因该政策受惠的日本晶片制造设备商股价大涨,东京威力科创28日一度大涨10%;国际电机盘中飙升23%,Towa Corp.收涨3.5%,Screen控股收涨6.3%。欧股开盘后,艾司摩尔(ASML)盘中涨逾4%。
外媒引述消息指出,美国此前曾经考虑要制裁6家中国资通讯大厂华为的供应商,官员至少还注意到另外6家,但现在仅会将其中几家加入实体清单内,而努力开发AI记忆体晶片(高频宽记忆体,HBM)技术的合肥长鑫存储,并未在黑名单之列。
知情人士表示,美国政府目前考虑列入的对象,还包括替华为代工晶片的中芯国际旗下的两家晶片厂,亦将100多家半导体制造设备的中国企业列入名单。
至于美国对中国科企打击力度减缓的原因,主要美国业者提出警告,美方若祭出更严厉的措施,将给它们的业务带来灾难性的损害。
全球半导体制造设备巨头艾司摩尔稍早表示,为配合美方对中国的制裁措施,预计到2025年,ASML对中国的设备销售额将从前6个季度的占比将近50%骤降至20%。
美国工业安全局10月公布一系列规则,扩大和强化对先进半导体与制造设备,以及超级电脑等项目的出口管制,避免中国获取这些对提升军事能力至关重要的产品。数日后美国财政部宣布限制美国资金投资中国半导体、部分AI和量子科技等领域,明年1月生效。