防堵中国获取技术 美派团赴竹科南科 传达晶片禁令

美国持续扩大对中国半导体管制出口禁令，美国商务部规划3月进入竹科、南科办说明会，传达美国晶片禁令的相关规定及立场。图／本报资料照片

美国持续扩大对中国半导体管制出口禁令，美国商务部规划3月派出说明团来台，引起市场关注。据了解，此计划因总统大选与农历春节影响，说明会订在3月间举行，且除原定的竹科场次外，还会新增南科场次，美国官方将与台湾半导体供应链业者面对面，传达「务必充分了解」美国晶片禁令的相关规定的立场。

美国晶片对中国禁令去年拉高管制规范，门槛超过先前的特定奈米以下晶片技术限制。经济部产业发展署官员解释，先前的管制较明确，但随着异质整合封装技术发展、半导体成熟制程技术多元发展，将超越原先美国晶片禁令的限制技术领域，因此去年10月的加严禁令中，新增「算力密度」指标作为限制门槛，运算超过一定标准者的晶片将不能在中国市场销售，采用美国技术的代工厂也不得用在制造中国晶片。

经济部官员表示，面对厂商的说明会主要由美国在台协会主办，再增南科场次，是因为台积电等半导体大厂近年将先进制程往南部设厂，也带动相关产业聚落向南延伸。

官员表示，厂商多反应美国加严后的晶片禁令文字较为模糊，且半导体使用的技术、制程、材料可能一字之差「就差很多」，因此经济部会先汇整常见问题，与美方沟通，在说明会上可更具体地解答。

台湾半导体产业为国际焦点，中、美阵营在技术保护上各有规范，台制晶片产业链更需积极于先进制程，经济部产发署今年补助逾40亿元推动新兴及高科技产业辅导，其中IC设计、材料和设备业者迈向先进制程与封装领域，总经费约新台币22亿元，目标为提高IC设计业先进制程产值占比至43％。

经济部表示，「驱动国内IC设计业者先进发展补助计划」申请至3月29日，将盘点国内IC产业发展16奈米及以下的需求，透过先进晶片研发应用生态圈，推动IC设计业者协同系统业者投入AI、高效能运算（HPC）或车用等应用领域之先进晶片应用研发。