中科院释高阶热像晶片核心技术
财团法人光电科技工业协进会(PIDA)于台北国际光电大展25日举办「红外线热像技术创新应用与商机研讨会」,国内的产业界及专家学者,共同探讨红外线热像技术的最新创新应用。
古建德表示,中科院的高阶热像晶片核心技术,可用于室温红外热像关键技术应用,如工业热点检测、无人化公司工厂运作监控等产业。他指出,此一创新技术,将可协助厂商因应未来检测、安防、车用、医疗,以及军事等领域的需求。
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