《科技》矽品多项扇出型封装技术 产学合作释放运算晶片强大算力

专业委外封测代工(OSAT)大厂矽品精密(SPIL)表示，长久以来累积的先进封装实力，在近年开花结果，获得多数客户的赞赏与肯定。矽品从早期单晶片扇出型封装(Fan-Out Single Die, FO-SD)，进展到多样扇出型解决方案，目前整个系列包含FO-PoP(Package-on-Package)、FO-MCM(Multi-Chip-Module)、FO-EB(Embedded Bridge)、FO-SiP(System-in-Package)等，这些先进封装技术可应用在旗舰级手机处理器、高速网路交换晶片与AI人工智慧处理器及穿戴装置等不同产品领域上，让晶片发挥更强大的系统整合效能。

矽品研发中心资深副总曾维桢指出，依据产品应用需求所开发出来的晶粒整合技术，不但提供了不同晶粒水平方向的互联，也往垂直方向延伸，开展出多层的堆叠架构。Fan-Out的技术主要在于重布线层(RDL)与通孔串接的能力，最终还要透过材料特性的搭配和高精度制程才能完成。矽品自2021年起携手7所大专院校，中央大学、成功大学、逢甲大学、暨南大学、东海大学、台湾大学、交通大学等校，完成多项半导体技术合作，透过深入的技术理论基础研究，提供产品设计参考依据，例如透过AI模型建立及智慧机台导入，除了能提供力学及电性更精准且有效率的性能预测、各制程参数资料库分析、多种金属介面接合反应的微结构探讨，亦能提供失效机制分析及后续结构设计修正。

矽品一直着重精准的事前风险分析，透过模拟、设计、技术整合加上制程管制，以达到稳定的量产品质。因应未来3D封装趋势，矽品下一世代Fan-Out技术，将以FO-EB-T(TSV)平台整合3D堆叠和微细线路设计，以帮助客户完成未来人工智能(AI)、高效能运算晶片(HPC)对先进封装的需求，并透过产学合作，不仅契合半导体产业需求，亦真正帮助学子快速缩短学用差距，稳步厚植职场竞争力。