信越化学 开发简化晶片封装技术

在地缘政治风险下，各国对关键材料供应链更重视，日厂在光阻剂、空白光罩、矽晶圆三项重要半导体材料，握有市占首位。

其中，信越化学控制约30％矽晶圆市场，同时是全球第二大光阻剂和用于形成电路图案的先进光罩基板（photomask blanks）生产商，在前端制程中扮演重要角色，现在又拟跨入设备领域。

根据外电报导，信越化学希望成为业界「全能型厂商」，增加提供给客户的产品，包括后段处理设备。

该公司经营层认为，即使该公司开发材料，除非制造方法和设备固定，否则客户也不会采用，所以，该公司决定从开发设备开始做起。

信越化学已经开发能简化晶片封装制程的新技术，目前封装方法需要中介层，将不同功能的晶片连接在单一封装基板上，但是该公司技术不需中介层，可以直接将精细电路写入封装基板，实现晶片间的资料交换。该公司计划在未来几年内，将新产品商品化。