晶化突破日厂技术封锁 ABF材料国产化指日可待

2023 TPCA Show TAIPEI，晶化科技摊位呈现的「ABF材料国产可期」意念，十分清晰，令人印相深刻。图/晶化科技提供

晶化科技以自主技术破解日本供应瓶颈，开启台湾自主生产ABF材料时代，为台湾ABF载板产业带来了新希望。台湾ABF载板三雄-欣兴、南亚及景硕，产量共占全球市场45％。然而，ABF载板制作的关键材料-增层膜，却有99％依赖自日本进口，主要供应商为日本Ajinomoto。

晶化科技指出，最近备受瞩目的台积电CoWoS封装技术，底层所需正是ABF载板；ABF载板的功能非常关键，它能够连接Interposer，将HBM(High Bandwidth Memory)与SoC(System on Chip)紧密串联在一起。然而，单一材料来源一旦遭遇日本供货问题，ABF载板无法制作，随之而来的先进封装工作也会陷入瘫痪，最终导致无法交货。现在这种情况不禁让人想到「惨」这个词。

根据KPMQ统计资料，有40％的台湾企业计划通过增加新的供应来源，增加供应链的弹性，以实现供应来源的多样化，避免由于原材料短缺或国际运输问题导致供应链中断。经过日本Ajinomoto与Sekisui之后，台湾终于拥有了自家生产的ABF载板关键材料，晶化科技将其命名为台湾增层膜(Taiwan Build-Up Film，TBF)。

晶化科技表示，这一突破不仅有助于减轻台湾ABF载板厂对进口材料的过度依赖，还有望推动台湾ABF载板产业实现100％台湾制造的目标，这一进展将代表台湾ABF载板产业自主及稳健地供应。不仅如此，这也有望将台湾纳入全球半导体供应链更为关键的位置，进一步确立台湾作为半导体产业重要参与者的地位。

这次晶化技术突破不仅是一次重要的进步，也是台湾产业实现本土化供应链的关键之一，为台湾科技业的发展打下了坚实的基础，促使更多企业积极投身本地技术研发，实现供应链的国产替代。 Taiwan Build-Up Film的诞生标志着台湾技术自主研发的成功，也是供应链本土化的积极践行，为台湾制造业注入新的动力。

10月25日至27日TPCA Show TAIPEI 2023，晶化科技在台北世贸南港一馆四楼N-1411摊位，以「晶化突破外商垄断，ABF材料国产可期」信念，与国内外业界见面。