借国内市场突破美日荷晶片封锁 陆媒:或祭出反国外制裁法反击

美国、日本、荷兰等3国限制对中国出口先进晶片设备,大陆专家认为这只会推动中国决心自行研发,最终突破技术瓶颈,破解西方技术围堵。(图/Shutterstock)

美国、日本、荷兰等3国就限制对中国出口先进晶片制造设备达成协议,引起国际舆论热议。陆媒引述专家分析称,封锁措施只会推动中国决心自行研发,未来要加大对优质晶片企业的投资,可能会祭出《反外国制裁法》进行反击。中国已有数家光刻机企业与20年左右积累,已形成数个企业集团并投入百亿以上资金,在未来3年取得巨大突破并不奇怪。

陆媒《环球时报》指出,中美科技战已进入白热化阶段,荷兰政府将扩大对阿斯麦(ASML)的限制,阻止其出售部分极紫外光刻机(EUV)给中国,日本政府也会对昔日光刻机龙头尼康实施类似限制。这些封锁措施只会推动中国决心自行研发,最终仍将突破技术瓶颈,破解西方技术围堵。

至于中国是否能突破3国晶片封锁?芯谋研究首席分析师顾文军表示,中国半导体行业目前主要面临技术和国际两大挑战:在技术挑战上,目前中国半导体产品主要集中在半导体材料、晶圆制造和封装测试等中低端领域,半导体产能也主要集中在28纳米以上的成熟制程。在国际政治挑战上,美国政府力图将美国半导体企业迁至美国、台湾、日本以及韩国等控制力所及的地区,并联合盟友遏制中国半导体发展。

信息消费联盟理事长项立刚则认为,目前中国正以每年100条生产线的速度建设晶片制造工厂,受美国制裁影响,这些晶片厂建设有可能延缓,还有可能转向成熟制程。未来美国可能会把所有制程的光刻机都禁了,或是向光刻机的配件延伸,中国得早做准备。

专注于半导体显示领域的投资机构初芯集团总裁张翀表示,中国半导体产业相对落后的原因在于研发上的投入强度、投入规模还不够。对于中国投资机构而言,还是要加大对优质晶片企业的投资,长时间陪跑,让大陆企业更加有科技实力与国际晶片企业去竞争。

中国问题全球研究所所长、筑波大学名誉教授远藤誉发表评论称,美国的策略是针对对手最薄弱的环节限制出口,想要彻底破坏中国的半导体产业,阻碍中国的经济增长和军事建设。中国是压力越大反弹越大,「预计今后会利用《反外国制裁法》,进行反击」。

顾文军表示,美国的打压进一步坚定中国自主掌握尖端科技的决心和步伐,客观上为中企提供极为宝贵的国内市场资源。此外,半导体行业的竞争,很大程度上是全球顶尖科技人才的竞争,在国际半导体人才攻防战中,中国应最大限度引进人才。

项立刚认为,中国已有几家光刻机企业,也有商用产品,还有20年左右积累,现在这些企业形成2-3个集团,投入百亿以上资金,手握一定订单,「在未来3年取得巨大突破,并不奇怪」。