反击美日荷 中金援自家晶片业

中美发展晶片产业比较

美日荷晶片封锁线逐步逼近，传中国大陆已有心理准备，规划以1兆元人民币（下同）庞大金额，要透过补贴与抵税等方式，推进当地半导体产线自给自足。

路透13日引述知情人士表示，中国认清近年美国封锁半导体领域的动作，确立晶片产线自给自足方针，目前政府正着手准备五年来规模最大的财政刺激计划，要透过总额逾1兆元的扶持力度达成这个宏愿。该计划最快将会在2023年首季实施。

知情人士表示，该计划主要是应对美国及后续日本与荷兰等国的半导体设备禁令，当中多数金额会用于补贴中企购买本地半导体设备，给予多达2成的采购成本补贴。计划也将包括对中国半导体业者的新一轮税收优惠，拟透过这些措施加大对中国半导体设备厂的支持，让它们能继续投入研发升级技术。

相关消息13日传出后，带动港股中芯国际与华虹半导体等标的午后大涨。

报导分析，包括北方华创、中微公司、芯源微等大型中国半导体设备企业会是主要受益族群。但目前上述企业技术远落后美日荷第一阵营，如北方华创设备只能用于生产28奈米以上的晶片，微影设备的指标厂上海微电子设备也多用于90奈米晶片。

晶圆加工技术以及设备的技术差距并不容易追赶，近年中国试图发展第三代半导体或着力于新能源车与物联网等应用领域，但因为晶片与晶圆加工技术战略地位太特殊、供应商太少，促使中国回头正视该领域，并打出自给自足旗帜。报导引述分析师指出，基于该技术在科技与政治上的影响力，中国用更直接的方式想获取这个象征技术实力的基石。

日经新闻指出，近年中国也透过当地科技领军企业华为以及国企持续提升晶圆加工等技术，华为承担起重建当地晶片产业链的任务，支持如福建晋华等工厂复产，向其采购大量晶片。报导统计，华为以及地方国企近年相关投资规模预计达到4千亿元。

大陆领导层的动态也反映出科技是未来五年的重中之重，习近平10月在中共二十大上的报告里，提到「科技」一词达40次，远高于五年前的17次。另一方面，中共最新一届的政治局委员有许多涉及科技工业背景的官员，包括曾掌中国航天科技集团的新疆党委书记马兴瑞，以及曾任兵工集团总经理、可能接下国务院副总理位置的张国清等。