大陆晶片中暗箭 顶尖科学家不忍了！最狂一击反杀美国

大陆晶片遭美国强力制裁。（示意图／shutterstock）

美国联手日本、荷兰对大陆先进晶片设下严格出口管制措施，重击大陆提升高科技与军事实力的机会，大陆顶尖科学家也集思广益想出北京该如何反击美国制裁，最主要的方式将是累积新一代半导体技术、设计、原料与制造生产的专利，并针对供应链中较弱的环节进行改革。

美国财经媒体报导，大陆最具影响力的的研究机构中国科学院两位资深学者Junwei Luo与Shushen Li首次针对大陆该如何回应美国晶片制裁发表看法，他们认为，大陆晶片业应该累积一系列的专利，包括新一代半导体技术、设计、原料与制造生产。

报导提到，此看法呼应大陆国家主席习近平「从核心技术超越」的目标，同时科学家们也认为，应该对突破性材料、零件与制造进行深入研究，将可以建立涵盖关键技术的专利组合，以此突破制裁。

此外，两人也点出大陆晶片业目前面临的困境，包括人才短缺与基础研究资金等问题，同时他们也呼吁供应链中较弱的环节，必须进行改革与现代化，「科学家应该发挥追求原创的精神，抵制低水准、重复性高的研究。」