美中科技战再起-中国 反制晶片卡脖子 陆扩大半导体业减税

大陆全国「两会」召开前夕,大陆工信部进一步明确晶片产业在未来五年发展规划战略方向,即透过扩大企业减税力度、开放与全球产业链合作方式,为受制于人的困局中取得突围

工信部1日举办记者会当中披露包括半导体新能源车、AI、5G等科技重点在「十四五」时期的规划。值得注意的是,大陆全国政协会议4日率先登场全国人大会议紧接着在5日开幕,本次「两会」最重要的议题,即是讨论和表决「十四五」规划和2035年远景目标纲要草案

美国将大陆半导体产业作为制裁核心以来,大陆即倾政策之力以增强半导体业的自主创新能力,目前全球正密切关注大陆「十四五」工作重点,在科技方面,工信部部长肖亚庆论及自立自强、产业链创新以及产业结构化升级面向,均首先点名积体电路产业。

肖亚庆表示,要提升产业链的创新能力,并聚焦积体电路、关键软体、关键新材料、重大装备等新的领域,以及工业互联网等重点领域,解决「卡脖子」的问题。值得注意的是,在科技自立自强方面,他强调将加强开放合作,与包括美欧以及其他开发中国家共同合作。

针对晶片、半导体产业的规划,工信部总工程师玉龙提出几项措施,借此完善晶片产业朝高品质发展。首先,加大企业减税力度,积体电路企业自获利年度开始减免企业所得税。其次,要进一步提升晶片产业的基础,包括材料、工艺设备等,目前这方面问题比较多,因为涉及较长产业链。

田玉龙还指出,晶片产业发展全靠应用端来引导晶片,包括汽车、工业、医疗等。此外,鉴于产业特性,晶片发展急需人才,大陆政府为此采取一系列措施。他强调,晶片产业链是全球性的,大陆会加大全球合作,共同打造晶片产业链。

此前美国实施制裁来打击大陆重点晶片企业,包括设计端的海思以及制造端的中芯国际,联手国际盟友断供陆企。未来工信部的战略,有对此面向进行防范应对的意味