产值年增16趴 积体电路业2013表现亮眼

▲2013年1至10月,我国积体电路制造业产值年增率达16.0%,表现亮眼。(图/经济部提供)

记者林信男台北报导

经济部统计处15日表示,受惠于行动通讯装置消费性电子需求增加,我国2013年1至10月整体半导体制造业产值达1兆1,413亿元,较2012年同期增加11.0%,其中积体电路制造业产值7,438亿元、年增16.0%,表现最亮眼。

统计处指出,半导体产业包含积体电路制造业、分离式元件制造业,以及半导体封装与测试业;根据财政部海关出口贸易统计,2013年我国积体电路出口值为561.7亿美元,较2012年成长6.2%。

统计处说明,在台湾2013年的出口市场当中香港以30.5%的占比居冠中国大陆19.8%居次、新加坡19.0%排名第3;若就近5年资料加以观察,我国对新加坡出口,自2011年起占比明显上升,对日本则呈现下降。

统计处说,在半导体市场需求畅旺、晶圆代工制程持续精进等情况下,业者大幅提高资本支出,由财政部海关进口贸易统计可看出,2013年我国半导体生产设备进口值为134.4亿美元,比2012年成长14.6%。

由统计处资料也可得知,我国2013年1到10月,半导体检测设备及零件产值是113亿元,较2012年同期增加31.8%;半导体生产设备及零件产值为92亿元,也比2012年同期成长16.8%。