《科技》109年积体电路出口创新高 年增22％

依财政部统计，去年(109年)我国积体电路出口总值1225亿美元、年增约22%，创历史新高，占整体出口总值比重攀升至35.5%，亦同创新高。

依财政部统计，由于国内半导体厂商制程领先优势持续发挥，远距商机与5G通讯等新兴科技应用热度不减，109年积体电路出口总值达1,225亿美元，创历史新高，较108年增22.1%，远高于整体出口总值之增率4.9%，占整体出口总值比重攀升至35.5%，较100年增加17.4个百分点，亦为历史新高。

按出口地区观察，我国积体电路出口的主要市场向以中国大陆(含香港)居首、东协次之；受美中关系紧张影响，中国业者提前备货，109年出口至中国大陆(含香港)750亿美元，较108年增26.6%，占比61.3%，增加2.2个百分点；出口至东协十国243亿美元，年增15.3%，其中受新加坡拉货停滞影响，占比降至19.9%，减1.2个百分点；出口至日本93亿美元(占7.6%)，年增15.3%；至南韩87亿美元(占7.1%)，年增24.1%。