今年全球电路板产值 增6.3％可期

观察中日台韩状况，陆资厂因载板比重偏低，加上汽车应用逆势成长而受到支撑，整年以9％的衰退优于全球平均值，反观韩国因载板比重最高，并集中于消费性电子记忆体应用，衰退幅度超过20％，尽管载板在日本和台湾占有相当比重，但产品组成相对均衡，加上有汽车应用面支撑，因此衰退介于中韩之间。

由于2023年基期较低，整体电子产业将于2024年感受明显增长动能，电路板产业也将因库存回补而迎来下个成长周期，预估2024年全球电路板产值将回升至782亿美元，也较2023年增长6.3％。

针对2024年全球PCB产业的发展，台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科所（ISTI）整理四大重要关键议题：

一、全球各国竞逐强健半导体产业牵动PCB与载板生态系，经历疫情断链及半导体成为战略物资后，各主要国家纷纷推出强化半导体供应链政策，如美国2022年8月发布「晶片与科学法CHIPS and Science Act」，2023年11月在「晶片与科学法」框架下，启动先进封装制造计划（NAPMP），载板也成为七大投资领域之一，首项补助计划将于2024年初发布。

此外，日本2022年也通过「经济安全保障推进法」，将半导体等领域列为「特定重要物资」，因此日本载板大厂Shinko的新一代投资案，可望获得最高178亿日圆的建厂补助。

2022年美国众议员倡议「美国印刷电路板法案」，规划由政府提供30亿美元的资金，用于扩大电路板的生产，虽最后未经投票但象征PCB已进入政策视野中。随后美国总统拜登和加拿大总理杜鲁道于2023年3月24日宣布，两国将投入5,200万美元支持北美的电路板生产，并根据「国防生产法」扩大国内的电路板生产，以预防危及国家安全的关键技术短缺。

二、碳中和电子产品问市，供应链减碳压力大增！以Apple为例，已于2020年达成全球企业营运碳中和目标，亦展开「Apple 2030」策略，要求整体价值链于2030年前达到碳中和，并与2015年相比减少75％的碳排放。虽然如Apple这般积极要求供应链的品牌客户现阶段仍算少数，但在全球减碳压力下，预期未来的客户要求将有增无减。

三、供应链加速全球化布局，新PCB聚落于东南亚成形！就PCB业者而言，自2022年底开始，应客户要求分散风险与扩展新市场的考量下，掀起一波南向投资的风潮，多以泰国、越南及马来西亚为主要选项。

随新投资案纷纷发布，泰国成为PCB新兴聚落已成定局，中国大陆虽然仍是全球PCB的主要生产地，但在此波东南亚投资潮下，将会排挤外商在大陆发展的资源，加上已有十多家指标性陆企转移泰国投资，预估中国的PCB产值在全球比重将逐年下降。

然而泰国在PCB制造商遽增下，虽能加速其供应链的完整性，但对人才与基础设施等资源的排挤，也将是投资者面临的潜在风险。

四、产品规格迭代更新将成为主要成长动能，预期2024年主要终端产品出货量将呈现小幅度成长，但仅是库存回补而非需求面回温，因此技术与产品世代更迭便成为成长动能，例如：先进封装的发展扩大载板需求、自动驾驶持续带动车用PCB价量提升、以及AI应用将为硬板增温等，这些都是影响全球电路板产值较为显著的产品。