《科技》2024年全球电路板产值估782亿美元 年增6.3%

2021、2022年疫情下的供需失衡，导致全球消费过度膨胀，疫后则面临去化库存与升息抑制通膨的压力，2023年全球PCB产业遭逢巨幅衰退，据工研院产科国际所估计，2023年全球PCB产值为739亿美元，衰退15.6%。

就亚洲地区各厂来看，陆资厂因载板比重偏低，且汽车应用逆势成长而有所支撑，整年以9%的衰退优于全球平均，反观韩国因载板比重最高，并集中于消费性电子记忆体应用，衰退幅度超过20%；尽管载板在日本和台湾占有相当比重，但产品组成相对均衡，及拥有汽车应用的支撑，因此衰退介于中韩之间。

由于2023年的基期较低，整体电子产业将于2024年感受到更高的增长动力，虽然整体消费需求还需时间恢复致正面循环，但仍可因部分产品规格提升而受益，PCB产业因库存回补可望迎来下个成长周期，预估2024年全球电路板产值将回升至782亿美元，较2023年增长6.3%，预期待整体消费市场的增长动能逐步接近全球经济表现，全球电路板产值的成长速度也将回归4%至5%的长期平均水准。

就终端应用产业来看，TPCA表示，经历疫情断链及半导体成为战略物资后，各主要国家纷纷推出强化半导体供应链政策，如美国2022年8月发布「晶片与科学法CHIPS and Science Act」，2023年11月在「晶片与科学法」框架下，启动先进封装制造计划(NAPMP)，载板也成为7大投资领域之一，首项补助计划将于2024年初发布。日本2022年也通过「经济安全保障推进法」，将半导体等领域列为「特定重要物资」，因此日本载板大厂Shinko的新一代投资案，可望获得最高178亿日圆的建厂补助。

除了加大鼓励外，美中科技壁垒仍持续加剧，使得台积电、三星、SK海力士等外资企业在中国大陆的扩展受限，致使大陆对国产半导体的依赖度大幅提升，然其仍有经济放缓和高额补贴能否维持的问题。未来值得关注，在尚未受制裁的先进封装领域，大陆加速自主化之影响。

2022年美国众议员倡议《美国印刷电路板法案》，规划由政府提供30亿美元的资金，用于扩大电路板的生产，虽最后未经投票，但象征PCB已进入政策视野中，此后美国总统拜登和加拿大总理杜鲁道于2023年3月24日宣布，两国将投入5,200万美元支持北美的电路板生产，并根据《国防生产法》扩大国内的电路板生产，以预防危及国家安全的关键技术短缺。

地缘政治也加速供应链全球化布局，就PCB业者而言，自2022年底开始，应客户要求分散风险与扩展新市场的考量下，掀起一波南向投资的风潮，以泰国、越南及马来西亚为主要选项。随新投资案纷纷发布，泰国成为PCB新兴聚落已为定局。中国大陆虽然仍是全球PCB的主要生产地，但在此波东南亚投资潮下，将会排挤外商在大陆发展的资源，加上已有10多家指标性陆企转移泰国投资，预估中国的PCB产值在全球比重将逐年下降，然而泰国在PCB制造商遽增下，虽能加速其供应链的完整性，但对人才与基础设施等资源的排挤，也将是投资者面临的潜在风险。